中京电子：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力_股票频道

证券之星消息，中京电子(002579)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没有在hbm存储卡技术储备

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。谢谢！

投资者：有传言说中京电子关停了封装载板业务，是真的吗？

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。谢谢！

投资者：请问公司供货哪些汽车厂商

中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想等新能源汽车厂商提供产品服务。谢谢！

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