证券之星消息,中京电子(002579)11月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,请问贵公司有生产封装材料吗
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC载板产品已向客户小批量供货。谢谢!
投资者:定增什么时候完成???
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!定增工作尚在进行中,是否获批尚存在不确定性。谢谢关注!
投资者:尊敬的公司领导:您好!根据韩媒报道,三星近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,用硅桥(Silicon Bridge)替代了硅中介板,可以在不降低性能的情况下,成本可降低 22%。贵公司前期向三星提供MiniLED应用产品服务,请问目前公司与三星在芯片封装方面有无合作?谢谢!
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司系三星合格供应商,暂只为其提供显示用PCB产品。谢谢!
投资者:您好,请问与贵公司合作的主要固定客户有哪些?
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!公司深耕PCB产业20多年,开发和积累了一大批优质品牌客户群。请参阅公司近期年度报告或公司官网(WWW.CEEPCB.COM)详细了解,谢谢!
投资者:你好,请问公司在算力方面有没有相应的贡献?
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!随着公司珠海新工厂高端产能的逐步释放,将在服务器、交换机、存储器、光模块、大数据、人工智能及物联网等硬件产品或应用领域为中国算力、存力、运力建设做出积极贡献。谢谢!
投资者:尊敬的公司领导:您好!知情人士称,英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片:HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,最新三款芯片是由H100改良而来,请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好?芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板?谢谢!
中京电子董秘:尊敬的投资者,您好!芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。谢谢关注!
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