深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要

证券之星消息，深科技(000021)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有先进封装技术吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，感谢您的关注！

投资者：注意到公司有1千万的商誉，是由什么组成的？有没有计提计划？若有计提什么时候计提？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司约1000万元的商誉为收购深圳沛顿时产生，经测试该商誉暂无减值迹象，无需计提减值。感谢您的关注！

投资者：除了TSV技术和倒装芯片接合技术之外，晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）、三维集成封装（3D Integrated Packaging）、嵌入式芯片封装、扇出型封装和晶片级封装公司都具备吗?

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，感谢您的关注！

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