证券之星消息,捷捷微电(300623)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:贵公司融资余额创近年新低,融券一直在攀升,公司大股东是否参与转融通?电子消费行业开始回升,公司的订单量和库存情况是否转好?
捷捷微电董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司大股东目前没有参与转融通证券出借业务。公司生产运营一切正常,具体业绩情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢!
投资者:请问董秘,公司之前公告的与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发以Sic为材料的半导体器件,进展如何,有没有能够量产,对新能源汽车客户的市场开拓是如何计划的,谢谢!
捷捷微电董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,截至目前,公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,此外,公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。谢谢!
投资者:NAND晶圆一直涨价,机构一致预测明年NAND晶圆缺货并持续涨价,请问捷捷微电有NAND晶圆吗
捷捷微电董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司暂无NAND晶圆。谢谢!
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