至纯科技： Backsideclean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺

证券之星消息，至纯科技(603690)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司为国内半导体设备突破做了哪些贡献？是否与华为有合作？董事长及公司增持的目的？

至纯科技董秘：您好，公司在半导体湿法设备方面已实现了被国外垄断的技术难度较高机型的生产，已交付国内头部客户并已有较好的量产指标。我们与国内一线客户均有合作，华为也是我们的重要客户之一。公司及董事长增持是基于对公司未来的信心以及维护广大股东利益而做出的实际努力。

投资者：董秘您好，烦请详细介绍下贵公司的Backsideclean（晶背清洗）工艺以及公司在国内的市场地位情况！谢谢！

至纯科技董秘：您好，Backsideclean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backsideetch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现较少的剩余颗粒，同时金属污染可控制在较低水平。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。

投资者：董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1.在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2.公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3.工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？4.对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？

至纯科技董秘：您好，公司有五家子公司为专精特新小巨人企业，公司相关部门会按照申报要求及重点指标，结合各公司的实际情况实施，并每两年进行复审。

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