证券之星消息，颀中科技(688352)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，请问华为申请的封装专利技术公司有相关技术储备吗？有没有相同封装技术？
颀中科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司于2023年半年度报告亦披露在研项目的情况，详细研发情况可参阅披露内容。公司持续关注集成电路行业的新型封装技术的情况，并坚持自主创新和精益求精的理念，提升高端显示芯片的封装测试技术能力。感谢您对公司的关注！
投资者：请问公司在先进封装有什么优势？国内头部企业占位多少？
颀中科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在芯片的凸块制造、测试、后段封装等环节具有多项核心技术能力，同时致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势，具体请参见招股说明书等公开披露文件。公司是境内最大、全球第三的显示驱动芯片封测企业。感谢您对公司的关注！
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