晶方科技： 公司封装业务的直接客户为芯片设计公司

证券之星消息，晶方科技(603005)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司曾于今年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，项目经费1.25亿，中央财政拔款五千万，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，参与单位有武大、华天、中科院微电子、中机等。请问：1、经费除了中央拔款，剩余经费是公司承担还是参与单位共同承担？2、项目如有技术成果权益如何分配？3、快一年时间了，项目进展如何？4、公司自行设计的传感器芯片是什么类型的?5、与公司有先进传感器封装业务往来的主要客户有哪些？

晶方科技董秘：您好，该项目是公司作为牵头单位承担实施的国家重点研发项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。项目目前进展顺利，各项任务指标有序推进。项目投入除中央拨款资金外，自筹经费由公司及相关参与单位根据承担的任务情况进行支出。

投资者：请问小米最新光影猎人传感器是否贵公司代工生产的？或者是合作开发生产？

晶方科技董秘：您好，公司封装业务的直接客户为芯片设计公司，谢谢。

投资者：请问贵公司是否与韦尔和豪威有深度合作？

晶方科技董秘：其为公司核心客户之一。

投资者：公司和华为有合作么？

晶方科技董秘：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：尊敬的段总，您好，请问贵公司是否有人形机器人相关的产品研发和配套？

晶方科技董秘：有关公司业务情况请见前述回复，谢谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问贵司的三季度财报大概什么时间会出？内容会涉及到哪些方面？股价的变化是否会在财报中做出解释？

晶方科技董秘：您好，关于三季报情况，请您详阅公司在上交所披露的报告，谢谢。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司与欧菲光公司有业务往来吗？

晶方科技董秘：公司封装业务的主要客户为芯片设计公司，谢谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘你好，请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗？

晶方科技董秘：公司封装的产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。

投资者：您好，请问贵司在相关业务方面与AMD是否有业务往来？

晶方科技董秘：您好，公司专注于先进封装技术服务，封装的产品涵盖影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控AIOT、汽车电子等领域。同时公司通过国际并购整合，具备微型光学器件的研发、设计与制造能力，相关产品广泛应用于半导体设备、工业自动化、汽车智能照明等领域，谢谢。

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