方邦股份： 请进一步明确cal板的含义。

证券之星消息，方邦股份(688020)11月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的领导您好，想问下公司在研项目可剥铜，除了在BT载板、类载板中得到主要应用，是否在GPU\CPU等产品中使用较多的ABF载板里面，也是作为上下两层的材料得到应用，即ABF载板中间层数材料为ABF膜，上下两层需要较硬材质的可剥铜作为基材。谢谢您的回复

方邦股份董秘：投资者您好，ABF载板如使用RCC技术路径，其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层，然后做上下对称式的增层，增层结构采用ABF+电镀铜实现。感谢关注。

投资者：贵公司的产品是否可用于cal板？

方邦股份董秘：投资者您好，请进一步明确cal板的含义。

投资者：董秘好，请问贵公司产品是否为光刻机的重要生产组件，谢谢！

方邦股份董秘：投资者您好，公司产品未涉及光刻机领域。感谢关注。

投资者：请问公司在卫星领域有哪些业务布局？

方邦股份董秘：投资者您好，公司可剥铜、高频铜箔、埋阻铜箔（电阻薄膜）等在卫星领域存在潜在应用场景。感谢关注。

投资者：请问董秘：近期小米手机销售火爆，小米产业基金是贵司股东。请问贵司产品用到此款小米手机吗？贵司与华为的合作进展如何？谢谢

方邦股份董秘：投资者您好，公司一直是小米的稳定供应商。公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。

投资者：董秘好，公司产品有无应用到各大手机厂商的主力折叠屏旗舰机型上？谢谢

方邦股份董秘：投资者您好，公司屏蔽膜产品广泛应用于各安卓系智能手机终端。感谢关注。

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