聚飞光电：公司主营业务属于LED封装，无光电模拟芯片

证券之星消息，聚飞光电(300303)11月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。请问公司是否有类似的先进封装技术？

聚飞光电董秘：感谢您的关注。

投资者：10月30日，清华大学的一项重大科研突破引起市场广泛关注，该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。他们提出了一种超高性能的光电模拟芯片，重新定义了计算架构，挑战了摩尔定律的极限。这一创新性的黑科技，有望对光电芯片行业带来深远影响，从而引发算力芯片大变革。贵公司参股的熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。请问贵公司光电模拟芯片方面有啥计划？

聚飞光电董秘：您好，公司主营业务属于LED封装，无光电模拟芯片。谢谢！

投资者：请问公司有给小鹏汽车供货吗？

聚飞光电董秘：您好，公司的LED产品供货给背光模组厂商，再由背光模组厂供货给下游，对终端产品属于间接供货。谢谢！

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