惠伦晶体：行业中不同公司所服务的客户群体、产品定位、产品成本构成均有所不同，主导产品结构亦有差异

证券之星消息，惠伦晶体(300460)11月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问，公司在同行业对比中，经营情况为什么和同行业差距如此巨大？比如同行业对比泰晶科技，业绩差异为何如此巨大？

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！行业中不同公司所服务的客户群体、产品定位、产品成本构成均有所不同，主导产品结构亦有差异。公司管理层将带领全体员工努力做好各项工作，深化优势领域客户合作，战略性布局新市场新领域，争取以更好的经营业绩回报投资者。感谢您对公司的关注！

投资者：国产替代大背景下，公司产品在哪些方面能够做到独一无二的存在？华为汽车是否会用到公司的产品？

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。感谢您对公司的关注！

投资者：请问，问界汽车会用到公司的产品吗？

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！因涉及相关商业信息，恕不便回答。感谢您对公司的关注！

投资者：公司利用光刻技术生产的高频晶振能否用于5.5G/6G,能否用于新能源汽车，目前供应了哪些终端手机/通信设备/新能车厂家？

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G，也可用于新能源汽车。汽车电子是公司重点布局的领域之一，目前已与知名整车厂家、车载激光雷达及车载摄像头等各类相关厂商有深度交流合作，进展顺利。谢谢！

投资者：公司有无对子公司或者孙公司的担保？具体规模多少？

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有担保为公司对子公司的担保以及子公司对公司的担保，暂无公司对孙公司的担保。最新的担保规模，详见公司于2023年10月9日在巨潮资讯网披露的《关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告》（公告编号：2023-052）。谢谢！

投资者：您好，拆机发现，公司晶振产品用在H手机MT60中，请问公司产品除了用在H手机中，是否还可以用在服务器中，谢谢！

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前无源晶体、有源钟振及高频差分产品均可应用在服务器领域。感谢您对公司的关注！

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