方邦股份： 理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品

证券之星消息，方邦股份(688020)10月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，公司产品是否可以应用于5.5G的布局？

方邦股份董秘：投资者您好，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。

投资者：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。

方邦股份董秘：投资者您好，公司将专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，根据市场需求持续进行PET（PP）复合铜箔的研发。

投资者：公司的电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL等产品是否应用于华为系列产品中？

方邦股份董秘：您好，公司电磁屏蔽膜产品的直接下游客户为各大电路板厂商，应用终端包括华为等知名手机品牌。可剥铜、FCCL等产品的客户导入工作有序推进。

投资者：上市公司领导好，之前公司对外沟通可剥铜只有下游一个大客户，但是最近中报沟通的小批量订单里面提到订单主要用于智能家居、智能电视之类的产品，想问下这些对应的产品是不是也是下游终端大客户的产品？后续是不是有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上？

方邦股份董秘：投资者您好，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，当然这需要时间的积累。请积极关注公司相关信息披露。

投资者：华为手机销量的上调，是否对公司产品销量有积极影响？

方邦股份董秘：投资者您好，公司产品销量受行业情况、产品性能及品质、具体的客户导入情况等因素的综合影响。

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