沃格光电： 公司玻璃基IC载板可以应用于光模块和CPO封装

证券之星消息，沃格光电(603773)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司与H公司的合作进展怎么样？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：公司产品是否已经应用于光模块和CPO？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基IC载板可以应用于光模块和CPO封装，谢谢。

投资者：你好，公司与深天马是否有合作，谢谢！

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。深天马一直是公司重要客户与合作伙伴，谢谢。

投资者：请问公司minled什么时候量产？主要应用范围是什么？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基miniled背光产品新建年产100万平米产能预计于今年四季度正式进入前期量产阶段，其终端主要应用于显示器、笔电/pad、TV、车载等。谢谢。

投资者：请问增发配股预计何时结束

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。再融资进展请您以公司公告为准，谢谢。

投资者：公司有剥离铜箔产品吗？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司CPI/PI浆料和膜材以及膜材卷绕镀铜技术的市场化应用是公司“一体两翼”战略规划重要部分，具体请以公司后续相关公告为准，谢谢。

投资者：董秘，您好！请问公司的定增结果什么时候公布？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。再融资进展请您以公司公告为准，谢谢。

投资者：TGV可应用在光通信领域吗？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等。此外由于玻璃基具有优良的光学透明属性，其在光通信领域具备一定应用优势。谢谢。

投资者：董秘您好！请问公司是否有机器人公司相关的业务合作？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：公司高管为何增持少量股票？是否是为了操控股价？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司高管前期增持公司股份，主要是出于对公司未来发展的坚定信心，谢谢。

投资者：请问公司即将投产的Miniled玻璃基对Miniled行业带来的突破性意义在什么地方？miniled在arvrmr领域未来应用前景如何？谢谢

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。首先，MiniLED背光作为LCD显示的新一代显示技术，极大的提升了传统LCD显示的显示效果、色域饱和度和对比度，达到与OLED显示趋近的显示效果，同时能提升产品寿命、降低成本、提升国产化率，带动国内LCD和LED行业发展。其次，玻璃基作为Mini背光线路基板材料，与其他基板材料对比，同时兼具成本和性能优势，为MiniLED背光显示的发展提供了更优解决方案，能较大提升Mini背光在显示领域的渗透率，同时带动整个行业的发展。与背光产品类似，在Mini/Micro直显领域，玻璃基作为LED灯珠封装基板，在兼具成本优势的前提下，能极大降低pitch值，能广泛应用于小中大寸尺显示领域，包括可穿戴、ar、vr等产品，谢谢。

投资者：英伟达说要和英特尔合作开发芯片，要用玻璃基技术，请问公司如何感想？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从近期行业发布相关信息看，随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。按照中介层材料不同，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。全球对于采用玻璃基作为半导体先进封装载板材料处于越来越重视和快速推动阶段，产业对于TGV技术应用进度的推进，符合产业发展方向，同时也能极大推动公司TGV技术和产品的市场化应用。谢谢。

投资者：董秘，您好！请问公司的tgv技术是否可用于AIGPU等产品应用？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至目前公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。此外，公司同步在持续探索和开发TGV技术在精密感知、传导等方面的其他应用领域，谢谢。

投资者：公司目前TGV服务和合作的客户，是什么领域的？半导体还是光通信领域？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至目前公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。此外，公司同步在持续探索和开发TGV技术在精密感知、传导等方面的其他应用领域，谢谢。

投资者：最近有传苹果2024年27寸新品背光有望采用玻璃基替代PCB基，公司是否有计划借此机会打入苹果产业链，谢谢

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司近期通过参加美国SID展会、台湾UDE展会、日本FineTech等展会，拓展玻璃基在全球海外市场的应用，上述展会取得了良好成效，获得多家国际知名厂商的关注和认可。谢谢。

投资者：公司考虑服务微软和谷歌吗？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：希望董秘加快回复，大家很关心公司发展！

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和关心，我们将加快回复。谢谢。

投资者：公司TGV技术在人工智能领域是否有广大天地？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在半导体先进封装领域，TGV技术凭借玻璃基板优越的机械、物理和光学性能，允许在一个封装内连接更多的晶体管，在改善电力输送的同时，传输信号的速度也会更快；这也使得能够在一个封装里封装更多的芯粒（chiplet），同时实现性能、密度、灵活性提升。这对于提升芯片算力以及降低成本和功耗意义重大。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯片的需求，尤其是高端芯片需求持续增长。据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元。行业的快速发展为TGV技术的应用提供了广阔的市场空间。谢谢。

投资者：公司和英伟达有什么合作？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：请问公司半导体封装载板产品竞争力体现在哪里？是否有量产

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。按照中介层材料不同，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。目前公司玻璃基半导体封装载板产品已通过国内知名客户验证通过，具体量产情况请以公司公告为准，谢谢。

投资者：市场传言公司准备收购英伟达，请问是否属实？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：公司和英特尔，AMD都有什么业务合作与往来？

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

投资者：新的混合OLED面板将同时使用玻璃基板和薄膜封装(TFE)，而这些技术过去则用于刚性OLED面板和柔性OLED面板。此外，混合OLED面板将使用聚酰亚胺基板而不是玻璃的，因此它的制造成本也更低请问该产品跟公司目前在开发的产品有什么区别，公司是否掌握相关技术，如不掌握，对公司新产品的影响能有多大

沃格光电董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。新的混合OLED面板属于OLED显示，与公司相关的业务或技术领域主要有：OLED上层玻璃基板的薄化、OLED切割，以及聚酰亚胺膜材，谢谢。

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