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回天新材:公司有机硅灌封胶、固定胶等产品有相关应用,具体客户信息因涉及保密协议不便透露

来源:证星董秘互动 2023-10-13 10:16:27
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证券之星消息,回天新材(300041)10月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好!请问公司在互动中表示回天2022 年华为销售有几十款产品,销售收入近亿元,芯片用胶芯片封测与华为海思合作,消费电子高端客户销售在高速增长,是否属实?

回天新材董秘:您好,公司已在H客户处供应电子胶类产品,合作业务包括5G通信、终端(手机、智能穿戴)、芯片组装、数字能源(逆变器、充电器等)、汽车电子等,具体客户及产品信息因涉及保密协议不便透露,敬请谅解,谢谢!

投资者:董秘你好,欧盟马上要实行PFAS禁令,对氟化工影响巨大,贵司的光伏背板应该会受到影响,有没有应对的预案?谢谢

回天新材董秘:您好!公司子公司常州回天聚焦在背板领域,适应产业发展和竞争需求,在细分产品方面做到多元化,有无氟背板和含氟背板,满足客户的不同需求。感谢关注!

投资者:三季度已经过去,请问公司对完成年初制定的目标是否满意,对全年目标是否有信心?公司怎么看待光伏行业的前景,是否有信心继续提高市场份额?

回天新材董秘:您好!作为工程胶粘剂行业龙头企业,公司在新产品开发、产品质量、技术服务等方面均处于领先水平,并具有全产业链、全胶种覆盖等综合优势,目前已在相关细分领域形成稳固的行业优势,并持续扩大市场份额。公司对自身发展和行业前景始终充满信心,将专注核心赛道,力争不断提升经营业绩,实现价值增长回馈投资者。光伏行业长期向好趋势不变,公司有信心提高市场份额、持续巩固光伏应用领域的优势地位。感谢关注!

投资者:请贵司的哪些产品用于了华为汽车上,收入占比是多少,

回天新材董秘:您好!公司有机硅灌封胶、固定胶等产品有相关应用,具体客户信息因涉及保密协议不便透露,谢谢!

投资者:您好请问一下,一,有哪些芯片封装头部企业用到公司的芯片封装胶。二,公司的研究院,后期重点研发的项目,有哪些,,,。具体说明一下。

回天新材董秘:您好!公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。公司研发继续聚焦在光伏新能源、新能源汽车、通信电子等核心领域,坚持技术创新,引领国产替代,后期项目开拓在于通过主行业延伸、主赛道加码推动研发升级,细分领域重点涉及消费电子、芯片封装、汽车电子、锂电、航空航天、复合材料等,具体研发项目请查阅公司年度报告“研发投入”相关章节。

投资者:请问董秘:公司深耕工程胶粘剂行业40余年,重点聚焦光伏新能源、通信电子、新能源汽车三大赛道,拥有大量自主知识产权的领先产品技术。企业发展中不断向智能化、绿色化、数字化转型升级,上榜上海市100家智能工厂名单,在新型工业化进程中发挥重要作用,稳居行业龙头地位,公司产品实现进口替代,向华为供应电子类胶粘剂,并与华为汽车业务同步发展。明明公司遥遥领先,为什么不愿意正面回应投资者的提问?

回天新材董秘:您好,公司已在H客户处供应电子胶类产品,合作业务包括5G通信、终端(手机、智能穿戴)、芯片组装、数字能源(逆变器、充电器等)、汽车电子等,具体客户及产品信息因涉及保密协议不便透露,敬请谅解,谢谢!

投资者:请问贵公司的摄像头模组用胶是否有为华为供货,进入华为资源池?谢谢

回天新材董秘:您好!公司摄像头模组用胶已与行业内多家优质客户实现产品合作,目前进展顺利。

投资者:据了解贵公司的Underfill环氧胶在标杆客户华为、欧菲光等测试通过并批量使用,可否介绍一下具体用途和作用,谢谢!

回天新材董秘:您好,Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用,它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙,提供额外的机械支撑和保护,防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户处快速上量。感谢关注!

投资者:天齐锂业发布了停止转融通的公告,收回了融出的证券,想提振投资者信心。请问回天新材目前1114万的融券余额内有没有大公司的限售股,有没有管理层的限售股?

回天新材董秘:您好!公司不存在您所提及的情形。感谢关注!

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