证券之星消息，兴森科技(002436)10月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，有三个问题请教，第一，公司FC-BGA三季度的客户认证和小批量生产达到什么程度，是否有新订单导入，第二，广州工厂进展如何，按照之前的披露广州工厂有望提前试产。第三，公司和华为在pcb和半导体均有合作，作为华为的合作伙伴，华为的供货商之一，公司和华为的是否有更深层次的合作，FC-BGA作为芯片封装的关键材料，华为现在的自研芯片产业链不断地做强做大，公司针对这方面有何规划？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！（1）珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。（2）广州FCBGA封装基板目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。（3）芯片设计公司、封装厂均为公司FCBGA业务的目标客户，公司将不断加强与大客户的合作深度和广度，为加快国产化替代进程贡献力量。感谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
