蓝箭电子(301348)10月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：你好请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
