德福科技：公司新投产项目中有1万吨产能是电子电路铜箔，且相应装备也是为高端（含高频高速）应用的配备

德福科技(301511)09月27日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，贵公司明年一季度投产的2.5万吨电子铜箔有无具体有意向合作单位，之前了解到目前和华为目前还未形成正式订单这是不是说明有一些非正式订单或者在少量给华为供货？贵公司的铜箔是否能应用于F5G项目！公司有无生产PET铜箔

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司新投产项目中有1万吨产能是电子电路铜箔，且相应装备也是为高端（含高频高速）应用的配备。公司目前高端电子电路产品终端应用于5G通讯终端设备、高速服务器、射频天线、雷达等，对应的产品型号为RTF-3、HVLP；公司正在就该等产品销售做进一步客户渗透，含头部企业在内的研发也有相关合作。公司不生产PET铜箔。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司是否已经通知证券金融公司停止剩余部分股份的融券业务，是否已经转融通业务的到期后不再继续？请回复，谢谢！

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司业务是电解铜箔的研发、生产和销售。谢谢您的关注。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。