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汇成股份: 汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域

来源:证星董秘互动 2023-09-22 09:42:19
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汇成股份(688403)09月22日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:贵公司产品目前主要应用场景包括哪些?

汇成股份董秘:尊敬的投资者您好!汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。谢谢!

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