博威合金(601137)09月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司TOPCON电池扩产的计划时间节点是怎么样的?预计什么时候产能落地?
博威合金董秘:您好,Topcon电池扩产项目还处在项目建设早期,公司正在按计划推进中,投产时间节点请关注公司定期报告。感谢您的关注!
投资者:请问,截至2023年9月20日,公司的股东数是多少?谢谢
博威合金董秘:您好,截至2023年9月20日,公司的股东数为30153。感谢您的关注!
投资者:在汽车电子领域,公司有和华为合作吗,主要提供哪些产品?
博威合金董秘:您好,公司和合作伙伴在高速及卫星通讯和智能终端,新能源汽车智能驾驶等领域开展的合作项目,在终端产品上市销售前不可以公开相关信息,敬请谅解。
投资者:贵公司所提供的Socket基座可以用于Chilpet和2.5D先进封装吗?在Socket基座领域公司是否一供位置?
博威合金董秘:您好,Socket基座作为高性能高价值芯片的理想外连接方式,可以应用到更多先进的封装方式生产的芯片。我司是Socket基座的高性能铜合金的主要供应商。同时我们独立自主开发的新合金boway70318,将应用于下一代Socket基座,成为主打产品。感谢您的关注!
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