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电科芯片: 公司卫星通信芯片第二阶段语音互联方面的产品正在研发中,尚未量产

来源:证星董秘互动 2023-09-20 10:11:37
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电科芯片(600877)09月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司在2023年6月27日投资者关系问答表中对于卫星通信芯片表示“目前公司已经开发了第一阶段文字传输方面的产品,未来该领域芯片产品将保持稳定发展趋势。第二阶段语音互联方面公司的产品正在开发中,据悉相关终端产品预计今年下半年投入市场”。请问当下第二阶段芯片的进展如何?下半年是否会有相应的产品落地量产?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司卫星通信芯片第二阶段语音互联方面的产品正在研发中,尚未量产,感谢您的关注。

投资者:你好,请问贵司的客户里面有华为吗?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务和客户情况请关注公司公告,感谢您的关注。

投资者:请问贵公司与华为海思有合作吗?在在哪些领域有深度合作,请详细说明

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务和客户情况请关注公司公告,感谢您的关注。

投资者:贵公司的第二阶段卫星通信产品支持语音类通信产品目前进展如何?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司卫星通信芯片第二阶段语音互联方面的产品正在研发中,尚未量产,感谢您的关注。

投资者:您好!根据贵公司6月27日投资者关系活动表中披露:公司已开发了第一阶段的卫星通信芯片产品,第二阶段语音互联方面的产品正在开发中,预计相关终端产品下半年投入市场,请问截止9月6日该产品是否已投入市场?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司卫星通信芯片第二阶段语音互联方面的产品正在研发中,尚未量产,感谢您的关注。

投资者:董秘,您好!吉利汽车极氪落地卫星通信业务,请问公司相关车载业务进展如何?是否与相关车企有合作卫星通信业务?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司同业界生态合作伙伴联合开发的车载北斗卫星短消息解决方案首次落地应用,率先实现商用车车载前装卫星短消息功能。近年来,公司聚焦主责主业,与相关合作伙伴积极抢抓市场机遇,加大科技攻关力度,公司的北斗短报文芯片/模组在智能终端、智能穿戴、商用车车载前装等大众消费领域成功实现应用,未来将进一步积极布局卫星通信领域。但目前车载北斗短报文业务尚未形成大规模化收入,未来相关产品落地存在一定不确定性因素,特提请投资者注意风险,感谢您的关注。

投资者:请问,贵公司和利扬芯片是否有业务往来?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,利扬芯片为公司部分产品提供芯片测试服务。感谢您的关注。

投资者:尊敬的董秘,您好!华为mate60手机搭配卫星通信功能已经上市,同行业公司芯片产品落地,股价受到市场认可。对于公司而言,先机即是商机。请问公司将如何应对,以最大化确保股东权益?后续是否考虑与华为、小米、比亚迪等厂商加强合作,积极推进产品落地与迭代?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司已经开发了卫星通信芯片第一阶段文字传输方面的产品(北斗短报文),公司后续将加快市场开拓力度,并不断升级迭代产品,推动该领域芯片产品稳定发展,为公司业绩作出贡献。卫星通信芯片第二阶段语音互联方面的产品正在研发中,尚未量产。感谢您的关注并请注意投资风险。

投资者:尊敬的董秘,您好,请问在卫星通信方面,贵公司除了与华为合作之外,是否还有与其他手机厂商合作?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务和客户情况请关注公司公告,感谢您的关注。

投资者:尊敬的董秘,您好,华为mateX5和mate60pro+用的北斗卫星芯片是贵公司生产的吗?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务和客户情况请关注公司公告,感谢您的关注。

投资者:董秘你好,华为的卫星通信芯片是否是公司提供的?

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务和客户情况请关注公司公告,感谢您的关注。

投资者:2021年12月,公司募集资金近9亿元。截至2023年6月30日,募集资金账户余额仍有7.5亿元。请问是什么原因导致募集资金大部分仍未使用?预计剩余募投资金什么时候能使用完?什么时候能产生效益?谢谢!

电科芯片董秘:尊敬的投资者您好,公司2021年末募集资金到位后,根据市场、技术发展情况对募投项目的投资内容进行了多轮内部论证,深圳瑞晶实业考虑到原项目实施地点(东莞)距离深圳较远,不利于后续人才队伍建设,不利于瑞晶实业充分利用深圳当地的产业和信息资源,因此公司按照审批流程对瑞晶实业募投项目实施地点进行了调整,最终落地在深圳市龙岗区(详见公司于2023年4月21日披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》)。目前,公司募投项目正按计划推进。感谢您的关注。

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