联赢激光： 公司半导体产品主要用于先进封装

联赢激光(688518)09月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司产品是否应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的等的切割、加工等？

联赢激光董秘：您好，公司半导体激光设备有激光划片、切割、打标等应用，对半导体材料的激光加工目前处于工艺研发阶段，谢谢。

投资者：5月17日，联赢半导体正式入驻溧阳，在深圳举办签约仪式，这也标志着联赢激光正式布局半导体赛道。据了解，联赢半导体主要从事封测设备研发制造。联赢半导体从事的半导体封测是集成电路封测，还是先进封装，

联赢激光董秘：您好，公司半导体产品主要用于先进封装，谢谢。

投资者：公司成立半导体技术公司，主要业务方向是什么，涉及第三代半导体设备还是哪些？请做介绍。

联赢激光董秘：您好，设立半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种半导体设备。这些产品的主要领用领域包括光通讯、传感器、IC、激光雷达、功率器件IGBT、以及超高清显示（miniILED/microLED）设备等，谢谢。

投资者：您好！请问目前公司在手订单有多少？谢谢！

联赢激光董秘：您好，截止2023年6月底公司在手订单46亿元（含税），较去年同期增长了3.24%，合同负债19.93亿元，较2023年年初增长15.83%，谢谢！

投资者：公司投资半导体公示，涉及钙钛电池制造，涉及机器人等，为什么同花顺等都没有相应概念，公司是否存在不作为的情况？希望公司积极与相关app人员联系，做好本职工作，提升公司曝光度，提升投资者获得感。

联赢激光董秘：您好，谢谢您的关注和建议。

投资者：您好，请问公司还没有新的设备，对未来产生业绩积极影响。

联赢激光董秘：您好，公司高度重视技术研发，除对现有产品不断进行智能化升级及效率提升外，也针对有市场潜力的新产品开展研发，详情请参考公司定期报告中的“在研项目情况”章节，谢谢！

投资者：您好！请问公司的IGBT贴片机已经开始销售产生业绩了没有，有没有哪些意向客户，谢谢！

联赢激光董秘：您好，IGBT设备目前已组装完成，正在调试中，尚未形成销售，有意向客户在进行技术对接。谢谢！

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