利扬芯片： 芯片良率与多个因素相关，主要取决于芯片设计的冗余度和代工厂工艺稳定性

利扬芯片(688135)09月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：国产芯片良品率普遍偏低，贵公司有没有提高芯片良品率方面的技术或者方案？

利扬芯片董秘：尊敬的投资者，您好。芯片良率与多个因素相关，主要取决于芯片设计的冗余度和代工厂工艺稳定性。未经大规模量产化验证的先进工艺制程普遍良率偏低。公司设有先进测试技术研究院，其下属的测试大数据开发课，主要针对人工智能、大数据应用领域芯片产品特点，包括晶体管数量超大、工艺离散性等，自主开发相关计算软件达到对每颗芯片的每个测试项大数据的收集、分类、统计分析，提出芯片产品良率提升的有效建议，指导集成电路前端设计优化、指导晶圆厂和封装厂代工工艺制程的优化。比如：针对3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程造成的芯片成品率离散性难题，采用研发定制硬件设备与软件结合的方法，通过量产测试产生的大数据进行多维度研究，从而不断优化针对性测试方案，对电流、向量深度、性能参数离散的各项指标进行有效分类筛选，使芯片产品工作频率和可靠性等参数性能完全一致，大幅提升产品平均良率。感谢您对公司的关注与支持！

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