中瓷电子：如有相关回购计划，公司将根据法律法规及时履行信息披露义务

中瓷电子(003031)09月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司有无正在开展6G研发和相关技术储备，特别是6G射频芯片、传输技术等方面的技术开发研究和专利技术，公司下一步募投项目是否涉及相关生产线建设，有无预计投产时间和产能目标？

中瓷电子董秘：您好，公司重组募集配套资金的项目及产能目标可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页。博威公司在射频领域，围绕业务范畴，积极推进新技术突破、新产品开发及产业化工作，谢谢您的关心。

投资者：董秘你好，公司产品是高端半导体元件连接的重要桥梁，请问在光刻机方面有什么应用。另外，公司与华为方面有哪些业务方面的合作。

中瓷电子董秘：您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解，谢谢您的关心。

投资者：从2022年1月到现在公司重组已过去一年9个月了，随着科技创新日新月异，公司募投项目建设却一直推进缓慢，据重组报告书内容截止2022年底仅一个募投项目第三代半半导体封测平台项目以自有资金在建设，项目建设周期都在3年左右，公司账面上有几亿资金又低效的用于理财，公司可利用自有资金先行建设，截止8月4个募投项目具体建设情况如何，预计建成投产时间？建议公司抓住国产替代和5G应用浪潮，不要错过了好的发展时期

中瓷电子董秘：您好，博威公司该项目正按计划推进，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：查询百度百科，静电卡盘主要应用于半导体光刻机、CVD、PVD等设备，公司互动平台上表示静电卡盘已实现量产。请问公司目前静电卡盘业务是否已包括上述相关领域，量产后每月产量和销售金额可达到多少，毛利率是否超过50%？该生产技术，公司是否已完全实现国产化自主开发和生产，相比日本等国外企业产品有何技术优势，。公司目前是否与北方华创、上海微电子等公司有合作研发或生产，将公司产品用于光刻机成套设备？

中瓷电子董秘：您好，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解，谢谢您的关心。

投资者：公司已基本完成对石家庄博威公司重组收购，公司重组报告中公布的博威公司2022年前两大客户A、B（商业保密），2022年全年销售金额分别为9.3亿元和2.3亿元，同时上述两个客户也是2020年销售金额前两位，分别为8.2亿元和1.4亿元。另外排名前五的其他客户有中电科兄弟单位、盛路通信和大唐移动通信等。请问今年上半年，上述两个客户在博威公司的销售金额分别是多少，有没有新的客户占据该公司销售的前几位？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称及销售情况，敬请理解，谢谢您的关心。

投资者：河北政府网站公布了“GaN功放封测线技改项目”审批信息，该项目实施主体为河北博威集成电路有限公司的，具体建设内容是年产600万只GaN基站功放，请问公司该项目截止目前具体建设进展情况，是否已投产并实现当初审批规划的产能目标？

中瓷电子董秘：您好，博威公司该项目正按计划推进，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：盛路通信是贵公司子公司博威电子的2022年第四大客户，请问该公司采购的公司产品主要有哪些？公司是否了解该公司向华为提供的无线天线和射频器件是否有采用公司元器件，具体是什么产品？

中瓷电子董秘：您好，盛路通信采购博威公司产品主要是微波射频集成电路产品，出于商业保护和与客户协议的约定，该公司并未向博威公司透露具体应用范围，谢谢您的关心。

投资者：公司生产氮化镓芯片、碳化硅模块使用的原材料氮化镓和碳化硅晶圆，是公司自主线生产还是向大股东中国电科十三所购买，具体比例分别是多少，若自产则公司自主生产线具体产能多少；若向大股东采购，则价格是按市场价还是按产品成本加一定利润率加点购买？公司是否对原材料和对应晶圆有完全自主知识产权，主要产品是否仍是以6英寸晶圆为主，是否有募投和研发8英寸晶圆生产线及相应加工产品？

中瓷电子董秘：您好，公司生产氮化镓芯片、碳化硅芯片使用的原材料为碳化硅衬底氮化镓外延材料和碳化硅衬底碳化硅外延材料，是公司外购的。公司主要产品主要是6英寸芯片晶圆，有自主知识产权。本次募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页。谢谢您的关心。

投资者：请问公司近期有回购股票或是股权激励计划吗？公司第三季度或全年业绩情况是否有业绩指引？

中瓷电子董秘：尊敬的投资者，您好！如有相关回购计划，公司将根据法律法规及时履行信息披露义务。谢谢您的关心。

投资者：据公司大股东的自媒体报道，公司大股东电科十三所（产业研究院）下属子公司有卫星导航公司，请问该公司是否有使用贵公司氮化镓芯片等产品或材料作为基础元器件，该公司是否在将来可能由上市公司整体收购？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司目前暂无收购等相关计划，公司严格遵守相关规定履行信息披露义务。谢谢您的关心

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司产品是否涉足智能驾驶业务？

中瓷电子董秘：尊敬的投资者您好，中瓷公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等。其中激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS 传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装 MEMS 压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。谢谢您的关心。

投资者：9月6日-8日在深圳举办的第24届国际光电博览会，公司是否有产品参展，公司除了光模块陶瓷外壳，是否有其他正在开发的光电子产品？

中瓷电子董秘：您好，公司有幸参加了在深圳举办的第24届国际光电博览会，公司的各类产品均在展会上参展，谢谢您的关心。

投资者：公司公告中表示，子公司国联万众正在进行芯片制造及封装测试专业化生产线建设，请问有无预计投产时间，首期产能和产品是多少？

中瓷电子董秘：您好，国联万众公司该项目正按计划推进，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：董秘你好，公司陶瓷精密件中有哪些产品应用在光刻机中，主要起到什么作用？

中瓷电子董秘：尊敬的投资者您好，精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。其中，陶瓷加热盘 （Ceramic Heater）具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。谢谢您的关心。

投资者：据媒体报道，华为NearLink星闪是华为推出的新一代近距离无线连接技术，它汇聚了国内外300多家头部企业和机构的集体智慧，采用一套标准集合蓝牙和 WIFI 等传统无线技术优势，为产品提供更强的竞争力。作为国内射频技术领先企业，公司目前有无参与相关标准制定，公司射频芯片有无相关技术正在研发，公司客户盛路通信，正在将该技术用于公司智能天线并供给国内主要厂商，公司有没有与其或其他客户合作开发相关产品？

中瓷电子董秘：您好，博威公司在射频领域，围绕业务范畴，积极推进新技术突破、新产品开发及产业化工作，谢谢您的关心。

投资者：公司账面上一直趴着几亿现金用于理财，而上市后的募投项目及重组募投项目却一个都未投产，请公司可否披露一下这些项目的具体建设进展，何时可投产，按目前毛利率，项目预计收益如何？按照证监会要求，公司目前如何保护中小股民利益和知情权并为股民创造更多回报，公司重组成功后有无计划召开股东大会。公司目前有无股权激励方案或是未来五年整体营业收入、净利润和市值管理相关规划，可否公布给中小股民？

中瓷电子董秘：您好，中瓷电子IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，计划建设周期为36个月，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。另外，中瓷电子2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。 另外，公司本次重大资产重组募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页，其中：已投入资金情况见P351页。具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性， 公司如有相关股权激励计划，将根据法律法规及时履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：恭喜公司完成重组，请问公司完成重组后目前各项业务特别是重组资产满产情况下的产能分别是多少？产能利用率在第三季度有没有随着行业复苏有大的提升？公司2022年及2023年上半年生产的元器件分别有多少？若募投项目进展顺利，2023年底、2024年底公司的产能是否分别会有较大提升？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，公司重组募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页。目前各项项目正按计划推进，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

投资者：公司上市公告书表示本公司下属的国基南方/电科五十五所及下属企事业单位在碳化硅模块业务方面 与本次重组注入的相关标的资产存在一定交叉，构成一定同业竞争。请问存在同业竞争的电科内部具体标的是什么，是否已上市，公司日常是否和其存在关联交易，具体金额有多少。为解决碳化硅模块业务现有少量同业竞争，贵公司承诺在本次重组完成后 5 年内以置入上市公司、转让予无关联的第三方等形式解决，请问资产置入可行性有多大？

中瓷电子董秘：您好，本次交易完成后，标的资产与实际控制人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争，公司与其不存在关联交易。具体情况详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同业竞争情况 （二） 本次交易完成后上市公司同业竞争情况2、与实际控制人及其控制的下属成员单位的同业竞争情况分析（3）构成同业竞争的具体情况”。未来同业竞争情况的具体解决措施，公司实际控制人将适时综合各方面评估后选择合适的方式予以解决。谢谢您的关心。

投资者：9月6日，2023中国国际数字经济博览会在石家庄（正定）国际会展中心召开，中国电科产业基础研究院以“融合创新、数字赋能”为主题精彩亮相。请问作为集团旗下上市公司有什么具体产品参展，其中有无自主创新的国产产品，公司在博览会期间有没有获得新的订单？

中瓷电子董秘：您好，中国国际数字经济博览会是经党中央、国务院批准，由工业和信息化部、河北省人民政府主办，石家庄市人民政府、河北省工业和信息化厅、河北省互联网信息办公室、河北省发展和改革委员会等承办的国家级展会。公司有幸参会，并展出了部分代表产品，谢谢您的关心。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。