通富微电：目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

通富微电(002156)09月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问通富微电有算力芯片产品或者技术储备吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。

投资者：您好董秘：市场消息三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务，是否意味着公司失去了AMD的MI300X的封装机会？谢谢！

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘先生你好，请问公司截至8月31日的股东人数是多少，谢谢。

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

投资者：你好，贵公司是否跟华为有合作？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：你好，贵公司和华为在半导体方面上是否有合作？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：董秘您好！贵司在2017年就开发合作了联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等公司重要的客户。请问在此基础上近年来又是否开发出新的客户群体？谢谢回答

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！

投资者：近期证监会出台一系列组合拳活跃资本市场，我知道公司没钱增持公司股票，大股东能否承诺不减持呢？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照《证监会进一步规范股份减持行为》的相关规定和要求履行信息披露义务，并及时提醒相关股东遵守规定。感谢您的关注！

投资者：你好！请问截至2023年8月31日，贵公司的股东户数是什么啊？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

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