崇达技术：普诺威有储存芯片封装基板、射频模块封装基板的技术能力

崇达技术(002815)09月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司旗下的普诺威IC载板有没有HBM存储方面的应用？近年来PCB高端的需求越来越大，IC载板半导体方面也有更多更新的应用场景方向，普诺威目前的下游应用具体有哪几个方面可以说说吗？

崇达技术董秘：普诺威IC载板暂无HBM存储方面的应用，但其制程能力可以满足HBM存储基板的设计需求；目前普诺威的下游应用包含：智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。谢谢！

投资者：子公司普诺威有储存芯片封装基板、射频模块封装基板的技术吗？谢谢……

崇达技术董秘：普诺威有储存芯片封装基板、射频模块封装基板的技术能力。谢谢！

投资者：AI宽带储存HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板，请问子公司普诺威具备上述IC载板的生产能力或者工艺吗？谢谢！

崇达技术董秘：普诺威是专业IC载板制造,您所提的方式，普诺威均有生产。谢谢！

投资者：请问立讯精密、华天科技、日月光半导体是否跟子公司普诺威有业务往来？后续普诺威的SIP半导体封装基板业务发展规划是怎么样的？谢谢！

崇达技术董秘：普诺威与立讯精密、华天科技、日月光半导体都有业务往来；普诺威后续SIP半导体封装基板的业务将深挖现有客户群体的需求（目前公司所生产的SIP封装基板已成功送样立讯精密、日月新集团、歌尔微电子、华天科技等客户），同步拓宽SIP基板市场。谢谢！

投资者：普诺威作为崇达技术在IC载板布局的重要一环，现在ABF载板是用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，普诺威除了传统的BT载板基材，ABF载板基材生产会有技术障碍吗？

崇达技术董秘：ABF从技术上普诺威可以实现，目前等同于ABF类型的材料在应用中。ABF载板基材的生产主要依赖于生产设备，技术上没有障碍。目前公司mSAP一期工厂已批量出货&得到大客户认可，公司暂时以BT载板基材为主，短期内不会新增ABF载板。谢谢！

投资者：贵公司有生产基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡、800G交换机以及基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机PCB板的技术能力吗？谢谢！

崇达技术董秘：我司有这些产品PCB量产的技术能力，客户和订单数量都在逐步增加，目前主要在深圳工厂生产，2024年珠海多层板工厂投产后，会进一步提升我们在此类产品的技术能力和产能。谢谢!

投资者：贵公司的显卡PCB工艺是否属于行业领先水平，对于国外GPU巨头的生产工艺要求是否还存在差异，贵公司有信心满足国外GPU巨头的技术要求从而争取验证机会获取订单吗？谢谢！

崇达技术董秘：我司的显卡工艺处于行业领先水平，珠海多层厂和高阶HDI工厂投产后，工艺能力会更贴近国外GPU巨头的要求，我们有信心满足国外GPU巨头的技术要求从而争取验证机会获取订单。谢谢！

投资者：崇达技术作为行业内率先扩产的PCB企业，目前行业处于低谷即将开始上行，请问目前公司珠海厂房建设进度如何以及投产试产情况如何？未来公司有信心让新建产能满产吗？珠海新建产能主要是服务哪几个领域的客户群体？谢谢！

崇达技术董秘：珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司2022年非公开发行股票的募投项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中，截止目前两座厂房已完成封顶，预计在2024年下半年试产，我们正在加快通信、服务器、智能手机、电脑等领域的新客户导入和原有客户供应份额的提升，为珠海崇达二期的投产和产能爬坡提供强有力的保障。谢谢！

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