唯特偶：关于最新股东人数，详见公司2023年半年度报告

唯特偶(301319)08月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

投资者：请问截止到4.20号公司股东人数一共多少户？谢谢！

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于最新股东人数，详见公司2023年半年度报告，感谢您的关注！

投资者：你好！贵公司的导热界面材料有用在光模块上吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司生产的清洗剂产品能用于芯片生产吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

投资者：您好董秘，chiplet先进封装会用到公司产品吗？

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

投资者：请问最新股东人数一共多少户？谢谢！

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！关于最新股东人数，详见公司2023年半年度报告，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问公司ipo募投项目进展如何？更换总经理后经营管理有无积极变化？谢谢

唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！我司IPO募投项目处于有序推进状态，具体详见公司《2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》公告编号：2023-040，感谢您的关注！

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