东尼电子：目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货_股票频道

东尼电子(603595)08月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，5-6-7月份碳化硅衬底订单完成率达成计划吗？现在整体良率有无提升？建议主动及时公布一些投资者关注的热点，共同维护公司市值。

东尼电子董秘：尊敬的投资者，您好！2023年1-6月，公司已按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货；前期量产爬坡阶段，产品良率不稳定，公司将持续注重技术工艺研发。谢谢您的关注！

投资者：我看到公司复合铜铂铝铂环评公示已结束，是否接下来就进入试生产环节？订单情况如何？

东尼电子董秘：尊敬的投资者，您好！目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货。谢谢您的关注！

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东尼电子： 目前复合铜箔铝箔项目尚处于研发阶段，公司将积极推进研发进程，争取早日量产供货