鼎龙股份：公司严格按照深交所年报格式要求进行编制和披露

鼎龙股份(300054)07月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！HBM3E存储芯片是高算力CPU之必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中Hynix HBM涨幅高达500%，请问贵公司MUF先进封装粘胶underfill和硅穿TSV工艺是否可以应用于HBM？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，并已建设完成相关先进封装材料的应用评价平台，在先进封装材料领域已具备一定技术实力和储备，其中芯片级底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性。此外，公司2021年通过投资间接参股国内领先环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司，已通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。

投资者：请问：公司极度看好先进封装产业相关市场机会，并深度布局了多款先进封装材料，同时参股“上海衡所半导体材料有限公司”建议公司并购“衡所华威电子有限公司”做大做强先进封装材料平台？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注和建议。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，公司将继续坚持自主创新，深耕自身主营业务，同时大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。

投资者：请问：公司年报和半年报为何在公布研发支出时只公布研发支出总额，而未按研发项目明细列示费用情况，公司是想掩盖什么吗？有点疑问？请公司公布2022年 研发项目明细支出。

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司严格按照深交所年报格式要求进行编制和披露。公司2022年度的研发投入详情，请您查阅22年年报第26页“研发投入”章节内容。

投资者：您好！请问截至7月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2023年7月20日，公司股东总数（含合并）为2万余户。

投资者：对于外界产能过剩、上半年大幅亏损等传言，作为一个靠发展核心实力理念成长的公司，是否应在必要时做出正面回复，或澄清。并履行市值维护的工作准则。

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司经营情况良好，主营业务稳定发展，公司最新的经营状况和财务数据请以8月19日的半年报为准。公司高度重视市值管理，我们将在做好生产经营的同时，继续与资本市场保持良好沟通，积极传递经营理念和投资价值，推动公司价值与市值均衡发展，为投资者创造更好的回报。

投资者：请问：7月31日股东户数？上半年抛光垫产能利用率？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。1、中国结算是每月下发三次（截至当月10日/20日/月末最后一个交易日）股东名册，公司暂无7月31日的股东信息。截至2023年7月20日，公司股东总数（含合并）为2万余户。2、公司抛光垫的产能利用率整体呈现稳步回升趋势，与目前行业特点和市场环境相适配。具体订单情况请关注公司后续披露的半年度报告。

鼎龙股份2023一季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比下降4.04%；归母净利润3473.32万元，同比下降51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比下降68.53%；负债率21.8%，投资收益-53.87万元，财务费用695.02万元，毛利率34.64%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家。近3个月融资净流入3335.89万，融资余额增加；融券净流出1547.3万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

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