德邦科技： 公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC,LMC产品

德邦科技(688035)07月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问宁德时代发布的麒麟电池是否公司供货？公司是否涉及GMC,LMC产品？

德邦科技董秘：公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC,LMC产品。

投资者：公司产品能否应用到HBM存储芯片生产过程中，公司与sk海力士有无合作。

德邦科技董秘：HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司与SK海力士尚未在该材料有业务合作。

投资者：HBM==HighBandwidthMemory是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列.请问贵公司生产的芯片封装材料，能否用在HBM上，如果没有，有什么突破的计划？谢谢

德邦科技董秘：HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。集成电路封装是公司聚焦的领域，密切关注该领域产品的未来需求及可能带来的发展机遇，将充分利用各方面资源，积极拓展该领域头部客户，实现关键材料的国产化。

德邦科技2023一季报显示，公司主营收入1.74亿元，同比下降0.39%；归母净利润2405.5万元，同比上升40.14%；扣非净利润2023.71万元，负债率12.11%，投资收益207.19万元，财务费用-453.4万元，毛利率29.27%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。近3个月融资净流出1214.92万，融资余额减少；融券净流入1575.08万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。