文一科技： 后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响

文一科技(600520)06月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司扇出型晶圆级液体封装压机样机送给客户使用后对设备反馈而何！往后该设备项目打算中止研制还是要加大力度突破技术研制下去！

文一科技董秘：您好，后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。

投资者：公司近期有没有设备中标！

文一科技董秘：投资者您好，请参考公司半年报有关产品销售情况的内容描述，目前，我公司尚未开始预约2023年半年度报告披露日。敬请关注，谢谢。

投资者：公司有没有提供AMD封装设备！未来Chiplet等先进封装新技术、新应用（ChatGPT等人工智能新应用）有没有给公司带来广阔发展空间？

文一科技董秘：投资者您好，经了解，如果您所述的AMD是指公司，我公司未直接供货给AMD公司；如果您所述的AMD指代类似于大型的CPU、GPU、APU等微型的处理器封装，我公司给客户提供过此类封装设备，主要以W/FCBGA、QFP，QFN为主。

投资者：公司完成收购三佳山田公司以后核心技术是否保留

文一科技董秘：投资者您好，收购事项不影响三佳山田之前已掌握的设备核心技术。感谢您的关注。

投资者：长电、通富、华天、中芯、等国内领先封装公司是否还是公司优质供货客户！目前公司可具备多少nmChiplet封装设备量产能力！

文一科技董秘：投资者您好，长电科技、通富微电、华天科技均为我公司客户。我公司关注到您长期密切关注我公司，有时平台回复字数受限，建议您致电咨询，欢迎您拨打我公司投资者热线：0562-2627520。感谢您一如既往的关注与支持。

文一科技2023一季报显示，公司主营收入8136.49万元，同比下降32.42%；归母净利润261.63万元，同比下降30.94%；扣非净利润233.24万元，同比下降11.42%；负债率46.15%，财务费用94.12万元，毛利率29.96%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

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