深科技：公司电子制造服务以产品加工为主，可应用于多种行业需求，具体以客户实际应用为准

深科技(000021)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司和苹果有合作吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子制造服务以产品加工为主，可应用于多种行业需求，具体以客户实际应用为准，感谢您的关注！

投资者：董秘你好！贵司2022年的主营中，除去存储半导体和计量智能终端，占公司营收比例高达71%的高端产品制造的毛利率只有10%都不到，请问，公司的高端体现在哪？公司管理层是否在考虑进入其它毛利率高的高科技领域进行开拓？谢谢！

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在电子制造行业深耕38年，连续多年在MMI全球EMS行业排名前列。公司将以现有的综合平台为基础，围绕核心客户的发展战略和业务规划，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平。感谢您的关注！

投资者：董秘你好！贵司去年加之今年一季度研发投入合计达4亿元之巨，请问，在公司既没有CPO技术，又没有Chiplet技术以及HBM技术的窘境下，公司的领先科技体现在哪里？花了如此研发巨资都搞出了什么新产品和新技术？另外，公司正在以及下一步打算开发什么新技术，请告知投资者以便决策。谢谢！

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司研发投入情况详见2022年年度报告“管理层讨论与分析”章节。感谢您的关注！

投资者：董秘 您好，公司是否掌握先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，感谢您的关注！

投资者：请问公司全资控股的沛顿科技（深圳）有限公司是否有HBM技术

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！深圳沛顿目前未涉及HBM业务及相关技术布局，感谢您的关注！

深科技2023一季报显示，公司主营收入39.34亿元，同比上升7.75%；归母净利润1.01亿元，同比下降58.3%；扣非净利润8765.35万元，同比上升520.12%；负债率56.36%，投资收益-1351.52万元，财务费用-482.81万元，毛利率10.75%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为18.0。近3个月融资净流入2.58亿，融资余额增加；融券净流入2499.79万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深科技（000021）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

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