鼎龙股份：本次新设全资子公司属于常规投资事项，是公司对半导体材料业务的持续布局

鼎龙股份(300054)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，贵公司的OLED封装材料有没有用于玻璃基板混和式OLED封装领域？有没有得到客户该产品类的认证？未来市场规模如何？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司深入布局半导体显示材料，对应用于刚性及柔性的AMOLED封装材料都有涉及，其中部分新产品如INK、OC等正在客户端验证中，进展符合公司预期。从目前显示行业趋势来看，随着国内OLED面板产能的不断释放，国内显示产业链上游材料的需求正在逐渐增加。

投资者：请问：公司成立“苏州卓英伟诺科技有限公司”为何不予公告？成立的目的是什么？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。本次新设全资子公司属于常规投资事项，是公司对半导体材料业务的持续布局。本事项在董事长审批权限范围内，未达到临时公告披露标准要求。

鼎龙股份2023一季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比下降4.04%；归母净利润3473.32万元，同比下降51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比下降68.53%；负债率21.8%，投资收益-53.87万元，财务费用695.02万元，毛利率34.64%。

该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级14家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为30.38。近3个月融资净流出704.59万，融资余额减少；融券净流出529.49万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

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