一博科技：公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验

一博科技(301366)06月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！HBM3（高带宽内存技术）的PCB设计有极高的挑战，包括：1，综合互连体（Interposer）设计：因为HBM3采用了2.5D封装技术，需要一个特殊的硅互连体来连接微处理器和HBM3存储器。2，HBM3的高带宽，信号完整性和电源完整性成为了PCB设计的关键。3，HBM3的高性能和紧凑封装，热管理需要着重考虑。作为PCB设计的龙头公司，请问是否有能力为HBM3做PCB设计？是否有相关业务

一博科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，在高速PCB设计领域具有行业领先优势。公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，已形成体系化的工程设计规范，具备高效的设计效率及优质的设计质量。同时，公司拥有专业的仿真分析团队，掌握行业前沿的信号/电源完整性和电磁兼容性仿真分析技术。感谢您对公司的关注！

投资者：AI服务器PCB的层数,从Whitley平台的12层左右,增长到AI训练阶段服务器的20层以上,请问公司的技术水平可以满足AI服务器的要求吗

一博科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。公司聚焦主业，持续提升对客户的服务能力和交付体验，业务覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司亦长期关注最新前沿领域的进展，持续提升自身的技术实力，一直以来都能很好的服务于客户的相关需求。感谢您对公司的关注！

一博科技2023一季报显示，公司主营收入1.77亿元，同比上升7.12%；归母净利润2244.3万元，同比下降14.95%；扣非净利润1602.31万元，同比下降35.14%；负债率11.02%，投资收益150.43万元，财务费用-52.75万元，毛利率35.91%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入4831.34万，融资余额增加；融券净流入8508.4万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，一博科技（301366）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

一博科技（301366）主营业务：主要从事印制电路板(PCB)设计服务与印制电路板装配(PCBA)制造服务。

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