鼎龙股份：截至2023年4月20日，公司股东总数（含合并）为2万3千余户

鼎龙股份(300054)04月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好，请问公司到四月二十日的股东人数，谢谢

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2023年4月20日，公司股东总数（含合并）为2万3千余户。

投资者：请问董秘：武汉鼎瑞新材料有限责任公司与公司是什么关系？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司未持有武汉鼎瑞新材料有限责任公司股份。

投资者：尊敬的董秘：一季报CMP抛光垫销售如何评价？CMP抛光垫销售二季度以及全年预期如何？公司如何提升CMP抛光垫的贡献？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。2023年一季度，公司CMP抛光垫业务由于下游客户去库存及前阶段依赖度较高的大客户用量减少的影响，业绩有所下滑。但从一季度及四月份整体趋势来看，CMP抛光垫业务在向积极的方向转变。首先公司的客户结构在持续优化，对单一客户的依赖大幅下降，逻辑客户的销售占比在逐步提升。其次随着下游客户库存逐渐去化，公司抛光垫业务的销售规模有望回升。同时，公司自身也在不断丰富CMP抛光垫产品品类，优化工艺，提升效率，持续拓展市场。

投资者：您好，请问贵公司的材料有用于人工智能，算力芯片吗？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司CMP抛光垫、抛光液及清洗液等半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，部分客户具有代工算力芯片的能力。

投资者：请问：公司第三期股票期权激励行权股票可以随时卖出吗？有无限售期？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司2019年股票期权行权采用自主行权模式，激励对象在符合规定的有效期内可通过自主行权系统进行自主申报行权。普通员工行权后，T+2交易日可以卖出，无持股时间限制，公司董事、高管除外。

投资者：尊敬的董秘，公司有CPO封装吗？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司对上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶（Underfill）等产品。其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺，封装光刻胶主要用于再布线（RDL）、硅通孔（TSV）工艺，底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。以上产品暂不涉及CPO封装领域。

投资者：请问：合肥晶合集成电路股份有限公司是公司客户吗？若是公司抛光垫是一供吗？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位已经确立。

鼎龙股份2023一季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比下降4.04%；归母净利润3473.32万元，同比下降51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比下降68.53%；负债率21.8%，投资收益-53.87万元，财务费用695.02万元，毛利率34.64%。

该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级13家，增持评级7家；过去90天内机构目标均价为30.38。近3个月融资净流出9644.03万，融资余额减少；融券净流入1956.73万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。

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