博敏电子：目前公司在部分封装中已有应用，未来陶瓷在封装领域可以发挥更广阔的应用空间

博敏电子(603936)04月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问博敏是否有给光模块提供载板的业务？是否有跟国内光模块头部厂商开展业务合作？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！子公司江苏博敏基于公司成熟和先进的HDI生产工艺技术率先布局与PCB“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。感谢您的关注！

投资者：相关公告内容显示贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能30万张/月，该项目目前的实际进展情况是在哪一阶段了？项目是否开始建设或者计划投产时间节点是什么时候？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目计划Q4开工建设，目前双方正在进一步商讨合作细节，感谢关注。

投资者：董秘你好，请问公司的陶瓷基板是否可以用于先进制程芯片的封装当中？以提高其散热效率？

博敏电子董秘：尊敬的投资者，您好，目前公司在部分封装中已有应用，未来陶瓷在封装领域可以发挥更广阔的应用空间。谢谢！

博敏电子2022年报显示，公司主营收入29.12亿元，同比下降17.28%；归母净利润7858.46万元，同比下降67.51%；扣非净利润5033.45万元，同比下降76.17%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入6.87亿元，同比下降23.59%；单季度归母净利润-5137.51万元，同比下降238.39%；单季度扣非净利润-6343.55万元，同比下降359.38%；负债率46.78%，投资收益-77.9万元，财务费用2403.86万元，毛利率16.02%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。近3个月融资净流入3792.48万，融资余额增加；融券净流入55.33万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，博敏电子（603936）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2星，好价格指标2.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

博敏电子（603936）主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售。

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