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鹏鼎控股:礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售

来源:证星董秘互动 2023-03-06 17:19:06
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鹏鼎控股(002938)02月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场?谢谢

鹏鼎控股董秘:礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料,广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。谢谢!

投资者:董秘您好:请问公司作为PCB行业老大,为什么公司第一大客户集中度一直在50%一生甚至80%这么高?是因为公司产品比较高端,国外A客户应用高端产品较多,而国内同类客户应用较少吗?公司有没有“相对低端”产品供应,还是主动放弃了低端市场?请公司从行业发展和自身经营角度解释下,以及未来怎么开发国内其他通讯及消费电子客户以进一步提升市场占率。

鹏鼎控股董秘:自成立以来,公司持续与国内外领先品牌客户合作,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车\服务器等领域,具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力,打造了全方位的PCB产品一站式服务平台,为高端产品提供完整的PCB解决方案。在产品方面,近年来公司不断开发新产品、新技术,在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时,加快布局AR/VR、服务器及智能汽车领域。在AR/VR领域,公司通过与全球领先的品牌厂商合作,已成为国内外主流产品的供应商;在服务器领域,公司紧跟潮流趋势,近年来加快了对高速服务器用板产品开发与市场拓展,以满足服务器市场不断扩大的需求;在汽车领域,公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货,同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场,目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。谢谢!

投资者:公司现阶段是通过电池厂及Tier1模组厂进入汽车电子领域,目前也在积极推进与国内外车厂的合作。推进这么久有一些些成果了吗?

鹏鼎控股董秘:在汽车电子领域,公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货,同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场,目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。谢谢!

投资者:你好,贵公司产品可以运用于4D毫米波雷达模组吗?目前产品有运用到雷达模组或4D毫米波雷达模组

鹏鼎控股董秘:公司具备4D毫米波雷达相关的技术及产品储备。谢谢!

投资者:请问公司是否有拥有应用于汽车智能驾驶4D毫米波雷达的相关技术、产品、订单?

鹏鼎控股董秘:公司具备4D毫米波雷达相关的技术及产品储备。谢谢!

投资者:请问公司是否有6G通讯用PCB相关技术储备?

鹏鼎控股董秘:作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司持续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴,以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向,在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景领域都有相应的研发布局。谢谢!

投资者:请问贵公司在6G方面布局怎么样?有相关科研成果吗?谢谢

鹏鼎控股董秘:作为全球最大的PCB生产厂商之一,公司持续以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴,以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向,在5G跨6G、AI、IoT、云端、大数据、边缘计算、传感技术等应用场景领域都有相应的研发布局。谢谢!

鹏鼎控股2022三季报显示,公司主营收入247.92亿元,同比上升17.98%;归母净利润32.64亿元,同比上升94.54%;扣非净利润31.86亿元,同比上升115.58%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入106.01亿元,同比上升17.16%;单季度归母净利润18.38亿元,同比上升75.93%;单季度扣非净利润18.19亿元,同比上升78.63%;负债率32.95%,投资收益-354.42万元,财务费用-5.45亿元,毛利率22.6%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级6家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为40.55。近3个月融资净流出864.61万,融资余额减少;融券净流入140.85万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,鹏鼎控股(002938)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3.5星,综合指标3.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

鹏鼎控股(002938)主营业务:主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。

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