生益科技：公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等

生益科技(600183)01月18日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司2022年度业绩如何，什么时候出业绩预告，有无大手笔分红计划

生益科技董秘：关于公司2022年度的业绩情况及股东权益分派事项，敬请留意公司在上交所网站及指定媒体披露的相关公告。谢谢关注。

投资者：松五厂生产的封装基板是应用于哪一类封装能介绍吗？可以用作FCBGA使用吗？目前产能是多少？主要客户是哪些？

生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。松五厂封装基板年产能260万平方米。谢谢关注。

投资者：请问公司哪些产品属于国产替代

生益科技董秘：公司通过不断提升技术研发能力和新品转化、自主创新能力，实现产品全系列布局，目前有27个系列120多个产品，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。核心产品均为自主研发，拥有完全的知识产权。谢谢关注。

投资者：公司有没有市值管理制度或者市值目标？？？

生益科技董秘：公司持续踏实做好经营管理，严格按照有关规定，及时、准确、全面地做好信息披露工作，加强与市场的沟通。谢谢关注。

投资者：请问公司是否有开发应用于6G的高频高速覆铜板

生益科技董秘：公司实现产品全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司依托国家工程技术中心和企业技术中心，进行面向行业的基础技术研究和面向市场产品的应用研究。通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研发一代、储备一代、生产一代，对研发持续加大投入，推动公司先进技术的持续创新和发展。谢谢关注。

生益科技2022三季报显示，公司主营收入136.76亿元，同比下降11.07%；归母净利润11.97亿元，同比下降48.85%；扣非净利润11.56亿元，同比下降45.85%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入43.02亿元，同比下降22.45%；单季度归母净利润2.61亿元，同比下降71.74%；单季度扣非净利润2.59亿元，同比下降64.63%；负债率39.22%，投资收益2663.98万元，财务费用8353.91万元，毛利率22.02%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为21.8。近3个月融资净流出1.53亿，融资余额减少；融券净流入602.03万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，生益科技（600183）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

生益科技（600183）主营业务：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板

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