芯导科技：公司正在开发的根据客户参数需求定制的MOS产品可适用于微逆变器产品的相关应用

芯导科技(688230)02月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司回复称正在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品，请问有开发适用于微逆变器的产品吗？另外，公司有无开发针对汽车高压快充（如液冷超充）领域所需的功率产品，特别是第三代半导体材料这块？

芯导科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司正在开发的根据客户参数需求定制的MOS产品可适用于微逆变器产品的相关应用。针对汽车高压快充领域所需的功率产品，公司正在开发SiCSBD和SiCMOS相关产品。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。谢谢！

投资者：请问，第一，贵公司的mos产品与东微半导的差距大不大，目前的mos产品属于中高端，还是偏低端？公司的产品优势在哪里，只能局限在消费电子领域吗?第二，贵公司的功率IC产品，跟芯朋微相比，有多大差距？目前看集中于消费电子，将来能做扩展到新能源甚至做汽车soc吗？贵司在IC方面有无远大理想？第三，第三代半导体方面，公司在SIC方面的产品有哪些？能做高端吗？氮化镓方面，能否突破消费电子的舒适区？会布局第三代晶圆公司吗？

芯导科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司MOS产品主要采用沟槽和屏蔽栅结构相关技术，主要代工采用8英寸和12英寸工艺，特色为超低导通阻抗、低开关损耗的MOS产品，属于中高端产品；公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等，在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足客户的多样化需求。公司还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发数字智能控制的线性充电技术、更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片、供电电源芯片等来进一步巩固和提升在电源领域的竞争力。同时，公司通过持续研发投入，正在积极将产品向储能、汽车电子等领域延伸拓展。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。基于公司开发建立的高压P-GaNHEMT技术平台，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并实现小批量出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。此外，高压GaNHEMT产品的系列化还在大力推进，同步，也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作，不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。谢谢！

投资者：请问，贵公司称正在研发650-1200V的IGBT产品，但这将直面斯达半岛等行业大佬的竞争，公司有何后发优势赢得市场？其次，贵公司功率半导体人才积累如何,近期有知名大佬加盟吗？最后，希望贵公司继续扩大下股本，2000万的盘子机构太难进出了··

芯导科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司一直以来都通过持续研发投入，开发迭代新的技术平台，不断推出高性能的产品，来满足客户的应用要求，并逐步实现国产替代。2023年1月，公司为进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，公司制定了2023年股权激励计划。2023年2月，公司全资子公司芯导科技（无锡）有限公司正式运营，公司核心团队也迎来了重要伙伴，具有丰富经验与广泛资源的原华润微总经理、董事长王国平总任公司首席技术顾问，主要协助董事长开展产业布局和制定产品和技术路线，组织与推动战略目标落地。感谢您的建议！

投资者：请问：一、目前市场担忧半导体高库存，贵公司是否存在这个问题？公司营收在去年四季度和今年一季度是否开始明显好转？二、去年受疫情影响，贵司的募投项目落后于预期，目前相关项目进展如何？会如期投产吗？

芯导科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！受益于公司的备货策略，公司库存基本保持相对稳定。公司已于2022年完成募投项目办公场地的购买与装修工作，并于2022年8月成功入驻，募投项目相关工作正在稳步推进中。同时，为保障募投项目的有效实施和管理，提高募集资金的使用效率，公司在无锡设立了全资子公司，并新增该子公司为募投项目实施主体之一。谢谢！

芯导科技2022三季报显示，公司主营收入2.62亿元，同比下降28.89%；归母净利润1.01亿元，同比上升10.24%；扣非净利润5818.6万元，同比下降34.56%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7520.09万元，同比下降28.22%；单季度归母净利润3273.12万元，同比上升15.72%；单季度扣非净利润1454.76万元，同比下降46.14%；负债率2.09%，投资收益3249.38万元，财务费用-1121.29万元，毛利率35.17%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入288.3万，融资余额增加；融券净流入19.69万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，芯导科技（688230）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

芯导科技（688230）主营业务：功率半导体的研发与销售

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