联动科技：目前公司QT-9000大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段，尚未量产

联动科技(301369)01月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司与长川科技和华峰测控对标的芯片半导体封装测试设备产品有哪些？谢谢！

联动科技董秘：您好！公司的典型产品QT-8000系列模拟及数模混合集成电路测试系统，对标华峰测控STS8200系列测试系统及长川科技CTA系列测试系统。具体比较情况详见公司招股说明书，感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司是否有面向第三代半导体测试平台，有哪些性能优势？谢谢

联动科技董秘：您好！公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司正在研发的QT9000大规模数字集成电路测试系统面向数字及SOC芯片测试系统，研发进展是否顺利，目前到了哪个阶段？谢谢！

联动科技董秘：您好！目前公司QT-9000大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段，尚未量产。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司什么时候公布业绩预告？

联动科技董秘：您好！感谢您对公司的关注。公司信息敬请持续留意公司在指定信息披露媒体发布的公告，若有关信息达到信息披露标准，我们将及时履行信息披露义务，谢谢。

投资者：请问公司目前是否有大规模集成电路测试设备？具体有哪些，有没有在研的产品？

联动科技董秘：您好！公司主要在研项目之一包括QT-9000 VLSI大规模数字集成电路测试系统，主要针对高速、中大规模的数字IC测试，适用于工程验证测试、晶圆测试，成品芯片测试等各类应用环境，可以完成数字IC的DC参数测试，AC参数测试和功能测试，满足封测市场上越来越复杂的数字IC和SoC类集成电路的测试需求。谢谢！

投资者：公司拥有20年的封装测试设备研发经验，科技变化速度很快，公司在高端人才引进方面，从而研发最先进的产品，请问公司在高端人才引进方面有哪些规划？

联动科技董秘：您好！公司重视对研发人员的选拔、培养、任用，形成了一支结构稳定、权限明确、配置合理的研发团队。公司采用内部培养和外部招聘相结合的方式进行研发人才储备，公司研发人员为掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域知识的专业人员，在资深技术人员的“传、帮、带”下，逐步积累测试设备的知识储备和从业经验，成长为具备丰富经验的高端人才。公司也建立了规范的培训体系和招聘机制，建设了成熟、高效的梯队人员储备体制，保证及时有适格的员工弥补人员变动而导致的职位空缺，不影响公司的研发工作。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司的激光打标设备的产品类型和市场空间如何，能否实现国产替代？谢谢

联动科技董秘：您好！感谢您对公司的关注。公司在激光打标领域具有20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，激光打标设备具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑和较高的客户认可度。公司的激光打标设备主要应用于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。目前公司的激光打标设备主要为应用于半导体后道封测环节的非全自动激光打标机，市场规模相对较小。全自动激光打标设备的市场空间较大，通常以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外公司有较强的先发优势，目前该领域还是以德国ROFIN、韩国EO等进口设备为主。未来公司将进一步加大全自动激光打标设备的市场推广力度，通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品，随着未来市场推广成效逐渐显现，有望给公司业务增长带来更多的空间。

联动科技2022三季报显示，公司主营收入2.71亿元，同比上升24.56%；归母净利润1.03亿元，同比上升37.09%；扣非净利润9988.21万元，同比上升37.19%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7626.39万元，同比下降10.2%；单季度归母净利润2705.23万元，同比下降18.87%；单季度扣非净利润2667.04万元，同比下降19.54%；负债率6.12%，投资收益61.72万元，财务费用-787.99万元，毛利率65.63%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出952.7万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，联动科技（301369）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售

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