赛微电子(300456)01月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请董秘谈一谈最近一段时间及未来几个月市场对电子元器件的需求情况?
赛微电子董秘:您好,公司作为一家电子元器件代工企业,也身处整个宏观市场及周期环境中。与此同时,我们认为,随着物联网与人工智能时代的到来,基础感知及执行器件的应用场景越来越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片,具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代,将拥有广阔的应用及发展前景,各类新技术、新产品、新场景不断涌现,如DNA/RNA 测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等,当然,具体的需求节奏必然取决于客户及各类终端应用。谢谢关注!
投资者:请问一下,fab3为通用微代工的硅麦克风为什么一直没有获得大规模订单?二期定增融资时公告里面跟大家说是6000片/月,王云龙博士跟你们杨董事长这么熟,难道没有说说是贵公司代工的能力不足还是通用微设计的硅麦性能没有优势?
赛微电子董秘:您好,公司为多家境内外硅麦设计公司提供MEMS工艺开发或晶圆制造服务,谢谢关注!
投资者:董秘您好:看到贵公司发布的试产公告,请问试产周期是多长时间,什么时候产生营收,预计营收一年是多少,净利润是多少? 目前有无订单签署?
赛微电子董秘:您好,MEMS芯片及器件品种繁多,不同类别存在较大差异;由于涉及不同的学科、材料、结构、工艺、性能指标,不同MEMS晶圆的试产周期也存在较大差异;公司开展工艺开发及晶圆制造业务都对应了具体订单,试产阶段订单的晶圆数量一般高于开发阶段,低于量产阶段,谢谢关注!
投资者:产能爬坡,良率提升,小批量试产,不及预期伴随公司好几年了,什么时候有个量产公告?
赛微电子董秘:尊敬的投资者您好,非常理解您的心情;在这个重资产、长周期行业,公司及全体员工也都在为共同的目标努力奋斗;量产公告以前有,以后也一定会有,早一点晚一点的问题,谢谢关注!
投资者:公司21年定增的封测项目计划什么时候投产?
赛微电子董秘:您好,公司MEMS先进封装测试项目尚处于建设阶段,投产时间待定,谢谢关注!祝股东们新春快乐、健康如意!
赛微电子2022三季报显示,公司主营收入5.55亿元,同比下降13.0%;归母净利润160.68万元,同比下降98.23%;扣非净利润-9111.92万元,同比下降750.18%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入1.78亿元,同比下降26.94%;单季度归母净利润-669.19万元,同比下降135.82%;单季度扣非净利润-2923.87万元,同比下降459.37%;负债率19.85%,投资收益7693.34万元,财务费用-4881.85万元,毛利率30.75%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。近3个月融资净流入1.54亿,融资余额增加;融券净流入699.87万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,赛微电子(300456)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
赛微电子(300456)主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计
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