文一科技：截至目前，我公司未有应披露而未披露信息

文一科技(600520)01月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司曹杰接受人民日报报道采访提到，公司正在研发的12寸晶圆级封装设备，“前不久公司进行了产品封样，产品外观合格…”，请问是否属实？谢谢！

文一科技董秘：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：人民日报报道，曹杰接受采访时提到，公司正在研发的12英寸晶圆封装设备，“我们正在采用的是一种新的封装技术-扇出型晶圆级封装技术”。“目前已经实现样机的制造和初步调试、验证。”请问这些进展是否属实？谢谢！

文一科技董秘：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：人民日报1月5日报道，公司技术部部长曹杰在接受采访提到，“去年四季度开始，客户对新产品的需求增加了。”“未来几年，我们将着力开发智能功率模块系列产品及绝缘栅双极型晶体管封装模块系列产品的封装设备，在技术上有所突破，在市场上赢得先机”。请问是否属实？谢谢

文一科技董秘：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：请问子公司华翔资管，主营业务是什么？谢谢

文一科技董秘：您好，详见以往年报中关于公司子公司介绍的内容及有关临时公告。

投资者：公司曹杰提到，公司新研发的12寸晶圆级封装设备，12月刚完成了样机封测，其它都合格了，只需在稳定性进行完善，是否意味着新产品研发接近成功即将上市？谢谢！

文一科技董秘：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：公司一月份收到400多万元政府补助，请问这部分算是一季度业绩净利润吧？一季度业绩增速应该不低吧？

文一科技董秘：您好，您所述问题可参考公司2022年报和2023年第一季度报告。感谢关注。

投资者：根据交易所规定，业绩变动超50%的，必须披露业绩预告，且必须在1月31日前披露完成。公司符合年度业绩披露预告条件，公司到目前还未披露业绩预告，请问公司是否计划在春节开盘前一天即1月28-29日（大年初七或初八）披露业绩预告吧？

文一科技董秘：您好，截至目前，公司财务数据尚未测算完毕，若达到披露条件，公司将及时按有关规则要求履行信息披露义务。感谢您的关注与支持。

投资者：请问公司2022年的研发投入是否有增长？预计2023年是否继续增加研发投入？谢谢

文一科技董秘：投资者您好，公司2022年研发投入有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢您的关注。

投资者：请问公司目前的封装设备工艺最高达到了多少纳米？谢谢

文一科技董秘：您好，请参考我公司历年披露的年报。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：请问公司的订单销量和前景如何？谢谢

文一科技董秘：您好，截止目前，公司生产经营正常。公司2022年订单销量和前景有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢关注。

投资者：请问公司经营活动现金流大增33倍，是什么原因？谢谢

文一科技董秘：您好，以公告为准。公司2022年财务指标分析请参考公司2022年年报，感谢关注。

投资者：晶圆级Chiplet封装测试设备目前市场需求不大，是因为Chiplet工艺国内市场刚起步，算是从0刚起步，但未来的市场需求潜力可能几万倍需求增长。是否可以这样理解？

文一科技董秘：您好，公司未有应披露而未披露信息，我们不对臆测的未发生事项做出任何评价或判断，以免误导投资者。感谢您的理解与支持。

投资者：子公司文一三佳半导体公司，主要经营业务是什么？谢谢！

文一科技董秘：您好，详见以往年报中关于公司子公司介绍的内容。

投资者：请问公司业绩增长，主营业务增长吗？谢谢

文一科技董秘：您好，以公告为准。公司2022年财务指标分析请参考公司2022年年报，感谢关注。

文一科技2022三季报显示，公司主营收入3.51亿元，同比上升9.26%；归母净利润3094.53万元，同比上升1050.64%；扣非净利润2688.77万元，同比上升627.68%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比上升5.07%；单季度归母净利润1856.64万元，同比上升178.08%；单季度扣非净利润1787.93万元，同比上升176.17%；负债率51.01%，投资收益-213.42万元，财务费用230.08万元，毛利率28.45%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

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