天邑股份：公司不涉及电路板设计封装业务祝您投资顺利！

天邑股份(300504)12月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?

天邑股份董秘：尊敬的投资者您好！公司不涉及电路板设计封装业务。感谢您对公司的关注，祝您投资顺利！

投资者：公司每年研发投入大，但已经连续三年没有新产品公布了，希望不要辜负中小股东的期待，快速发布有竞争力的新产品！

天邑股份董秘：尊敬的投资者您好！公司在继续做深、做好现有产品和市场的同时，始终重视对研发的投入，保持对新技术、新产品、新市场的前瞻性和敏感性，积极对接和响应客户需求，不断提高自身产品竞争力。感谢您对公司的关注，祝您投资顺利！

天邑股份2022三季报显示，公司主营收入23.41亿元，同比上升36.07%；归母净利润2.11亿元，同比上升44.36%；扣非净利润2.07亿元，同比上升55.83%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7.94亿元，同比上升28.91%；单季度归母净利润7236.04万元，同比上升31.55%；单季度扣非净利润7227.48万元，同比上升49.81%；负债率26.79%，投资收益204.64万元，财务费用1135.59万元，毛利率21.07%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，天邑股份（300504）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

天邑股份（300504）主营业务：立足于光通信和移动通信产业,长期致力于通信设备相关产品的研发、生产、销售及服务

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