劲拓股份：Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术

劲拓股份(300400)11月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司在Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节中解决的是3D封装问题吗？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术，谢谢！

投资者：贵公司的哪些产品可以做到国产替代第一？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”，公司真空回流焊等电子热工设备、3D-Lami贴合设备等部分光电显示设备、半导体热工设备、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备均为国产替代设备，谢谢！

投资者：贵公司订单情况如何？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！截止公司2022年半年度报告披露日，公司在手订单总金额约5.62亿元，最新订单数据敬请关注公司2022年度报告，谢谢！

投资者：贵公司有哪些国产替代的高端设备？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司真空回流焊等部分电子热工设备、3D-Lami贴合设备等部分光电显示设备、半导体热工设备、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备均为国产替代设备，谢谢！

投资者：请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大这方面研发投入？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。谢谢！

投资者：公司对投资者的提问视而不见？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司收到投资者提问后，向有关部门认真核实情况，核实确认后进行了回复，感谢您的关注与支持！

投资者：董秘您好，在光伏领域，贵公司有哪些产品、技术和设备？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！公司电子热工设备、检测设备和自动化设备应用于光伏领域中逆变器的制造过程，谢谢！

投资者：劲拓旗下思立康诚邀您莅临SiP系统级封装大会吗？chiplet封装设备销量增长如何？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好！思立康今年参加了第六届中国系统级封装大会苏州站和深圳站等展会，欢迎您继续关注公司及旗下公司展会情况；销售数据敬请关注公司2022年度报告，谢谢！

投资者：贵公司半导体设备一共有多少款？销量如何？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好，公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备等多种半导体专用设备等，销售正常，相关数据敬请关注公司2022年度报告，谢谢！

投资者：近期国家推出万亿补贴半导体产业链，对公司有哪些直接好处？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好，截至目前公司尚未收到相关官方通知，我们会保持关注，谢谢！

投资者：请问公司参与《小芯片接口总线技术要求》团体标准的制定吗？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好，未参与，感谢关注！

投资者：近期贵公司有出海扩展业务吗？

劲拓股份董秘：尊敬的投资者您好，公司产品市场主要集中在国内，出口业务占比不高；一直以来公司通过设立海外办事处、海外孙公司等方式拓展海外市场。谢谢！

劲拓股份2022三季报显示，公司主营收入5.55亿元，同比下降24.86%；归母净利润7102.75万元，同比下降33.15%；扣非净利润5892.4万元，同比下降39.77%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.15亿元，同比下降20.42%；单季度归母净利润3598.83万元，同比上升52.45%；单季度扣非净利润2873.12万元，同比上升25.31%；负债率39.07%，投资收益90.31万元，财务费用-1422.1万元，毛利率36.42%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，劲拓股份（300400）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

劲拓股份（300400）主营业务：为研发、生产、销售各类电子工业专用设备,包括无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。