通富微电(002156)12月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:请问公司3D TSV封装技术是否已成熟,是否领先同行业?是否已经有量产?23年合同定单有多少?2023年公司的盈利预期是多少?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!在存储器领域,公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产,同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发,助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。2023年相关订单及盈利预期情况属于公司商业机密及内幕信息,我们无法回复,给您带来不便,敬请谅解!感谢您的关注!
投资者:请问贵公司有农业领域?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,不涉及农业领域。感谢您的关注!
投资者:公司之前说:开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,预计下半年开始小批量产,助力大客户高端进阶。在顶尖的封装工艺加持下,通过多芯片的重组堆叠,也能实现和高端芯片同样的性能水平。而这也将降低中国芯对光刻机的依赖,也算是“去美化”进程中的重要一步。请问公司5nm产品已经批量生产了吗?
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶。感谢您的关注!
投资者:你好,请问通富5nm封测业务进展如何,是否已经量产,谢谢
通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶。感谢您的关注!
通富微电2022三季报显示,公司主营收入153.19亿元,同比上升36.73%;归母净利润4.77亿元,同比下降32.19%;扣非净利润3.92亿元,同比下降38.07%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入57.52亿元,同比上升39.81%;单季度归母净利润1.11亿元,同比下降63.17%;单季度扣非净利润8062.19万元,同比下降70.12%;负债率62.54%,投资收益-827.9万元,财务费用6.2亿元,毛利率15.57%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级3家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为22.0。近3个月融资净流出1680.7万,融资余额减少;融券净流入1.03亿,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,通富微电(002156)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
通富微电(002156)主营业务:集成电路的封装和测试。
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