盛美上海：美国产兆声波发生器卖给国产成熟制程不受限制

盛美上海(688082)12月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问公司的清洗设备，你们用多少国产的原件？国产化率占比多少？此外关键设备兆声波的发生仪，看到招股书说是美国产，最近美国又限制中国半导体公司，这脖子不是被掐得死死的吗！

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，美国产兆声波发生器卖给国产成熟制程不受限制。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘好，公司在韩国成立的半导体公司是主要为绕过美国制裁，可以购买到半导体设备标准件吗？对于美国新一轮全面制裁，公司未来的经营影响有多大？请重视我们股东的提问以及二级市场的信息交流，并及时回复，谢谢！

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，公司在韩国成立全资子公司是为了开拓韩国及全球市场。该子公司销售至韩国及全球客户的先进制程的全部零部件不受限制。若设备销售至中国大陆地区，则美国零部件采买也要遵循美国出口管制新规。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘好，我是公司的股东，最近美国对中国新一轮半导体制裁，请问公司的标准件都是国外采购，对公司的经营有什么影响。最近公司股价跌幅较大，投资损失严重！请给我们信心？

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好。公司部分核心零部件系国外采购，少数自美国采购。公司已经完成部分对外采购标准零部件的国产化，同时公司也正在开拓零部件的采购多元化渠道。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好。目前，公司暂未建立财务共享中心。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘你好，据报道，美国商务部将对中国技术出口实行新限制，禁止供应商向中国相关芯片企业提供设备，请问贵公司是否有美籍核心技术员工、设备供应链等是否受影响，此事件对贵公司业务发展有何影响？

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，盛美上海研发的半导体设备技术不在美国新公布出口管制范围。目前，公司研发团队百分之百全是中国人或韩国人。公司部分核心零部件系国外采购，少数自美国采购。公司已经完成部分对外采购标准零部件的国产化，同时公司也正在开拓零部件的采购多元化渠道。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品是否能应用于氧化镓、金刚石衬底及外延材料工艺？

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好。可以应用于氮化镓、碳化硅衬底及外延后的湿法工艺。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司的UltraSFP及UltraECPap设备是否能应用于先进封装chiplet工艺上？

盛美上海董秘：是的，都是先进封装chiplet生产工艺上的核心设备。感谢您对公司的关注，谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司的设备能用多少年，更换周期多长时间？每年新增需求和替换需求分别占比多少？

盛美上海董秘：尊敬的投资者您好，设备更换周期根据客户产品及制程的需求来决定。目前，公司不对外披露新增需求和替换需求的占比。感谢您对公司的关注，谢谢！

盛美上海2022三季报显示，公司主营收入19.78亿元，同比上升81.86%；归母净利润4.41亿元，同比上升196.42%；扣非净利润4.81亿元，同比上升403.62%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入8.83亿元，同比上升90.87%；单季度归母净利润2.04亿元，同比上升245.91%；单季度扣非净利润2.23亿元，同比上升379.24%；负债率30.01%，投资收益360.78万元，财务费用-7854.97万元，毛利率46.98%。

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级7家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为121.01。近3个月融资净流入4821.87万，融资余额增加；融券净流入4659.42万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，盛美上海（688082）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

盛美上海（688082）主营业务：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本

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