晶方科技：如有相关事项，公司将按规定及时履行信息披露义务

晶方科技(603005)11月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！现在股市低迷，有没有计划增持或者给大家分红扩股？让投资者有信心持有公司股票，共享公司成长的福利。

晶方科技董秘：您好，如有相关事项，公司将按规定及时履行信息披露义务，谢谢您的关注。

投资者：贵公司封装工艺处于领先，请问公司能制造封装设备吗？如果没有，那请问公司有无拓展设备制造业务的打算呢？

晶方科技董秘：您好，暂无拓展设备制造业务的计划，谢谢您的关注。

投资者：请问一下贵公司可以封装的8英寸和12英寸的芯片尺寸对应的是3纳米和5纳米吗？是目前世界上最先进的技术吗？

晶方科技董秘：您好，主流半导体集成电路的晶圆尺寸大小分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺寸。晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。谢谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司2020年定增募集资金10亿元用于“集成电路11英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，请问该项目是否已经建成投产？产能如何？对公司业绩有多大影响？

晶方科技董秘：您好，募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升,谢谢您的关注。

晶方科技2022三季报显示，公司主营收入8.76亿元，同比下降18.9%；归母净利润2.21亿元，同比下降46.61%；扣非净利润1.94亿元，同比下降48.01%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.55亿元，同比下降33.75%；单季度归母净利润2982.13万元，同比下降79.54%；单季度扣非净利润2192.96万元，同比下降83.84%；负债率10.46%，投资收益27.51万元，财务费用-3771.25万元，毛利率46.1%。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为27.55。近3个月融资净流出1.76亿，融资余额减少；融券净流入10.9万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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