三安光电：目前公司MiniLED产品获得国际龙头客户持续应用

三安光电(600703)11月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵司供给A与S客户的订单是否一切正常？贵司一直不愿披露miniled的实际销售情况，是否这几家的大订单出现了问题？是否与歌尔股份一样有重大的风险？如有请立即披露！

三安光电董秘：目前公司MiniLED产品获得国际龙头客户持续应用。公司严格按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务。

投资者：请林董回答下，三季度miniled的出货量已经营业收入、利润，与年初年报中预测的每月2亿是否相符合？

三安光电董秘：目前公司高端LED领域占比持续提升，特别是MiniLED的应用获得国际龙头客户持续推进。公司正持续围绕战略规划发展核心主业，一方面调整LED细分高端领域产品占比，另一方面着力加快化合物集成电路产品业务的提升。

投资者：董秘，您好！贵司子公司湖南三安新增订单38亿元（含税）的碳化硅，请问碳化硅生产原材料碳化硅粉末是从贵司子公司采购，还是对外采购？

三安光电董秘：公司采购碳粉和硅粉，部分自主合成超高纯碳化硅粉末。

投资者：董秘，贵司定增的首日会提前公布吗？现在价格一直在20附近，是否已经开启了定增？

三安光电董秘：根据公司《2021年度非公开发行A股股票预案》，“本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次非公开发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%”。目前公司与保荐机构等相关方正在积极推进非公开发行股票事宜。公司将按照有关法律法规及相关规定履行信息披露义务。

投资者：贵司年报说minled22每月可是两亿，光22年一整年就24亿啊，可比你那个四年38亿的碳化硅订单大多了。可是目前贵司连三季度minled的业绩都不敢透漏？那如何让股民相信38亿的碳化硅大单的可靠性？目前miniled销量与预期到底差多少？

三安光电董秘：目前公司高端LED领域占比持续提升，特别是MiniLED的应用获得国际龙头客户持续推进。2022年11月6日，公司全资子公司湖南三安与碳化硅芯片产品需求方签署《战略采购意向协议》，协议约定：供方按照一定的价格向需方提供产品和服务，需方根据实际需求向供方下立采购订单，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为人民币38亿元（含税）。该协议为意向采购协议，具体的供货数量、单价、交期等因素，最终以供需双方未来实际签订并履行的采购订单或采购合同为准，该协议采购金额并不代表公司对未来业绩的预测或承诺。公司将协调各方资源，全力保障协议的正常履行。公司正持续围绕战略规划发展核心主业，一方面调整LED细分高端领域产品占比，另一方面着力加快化合物集成电路产品业务的提升。随着产能释放和客户采购规模的持续推进，公司盈利能力将会体现。

投资者：林志强在业绩会上说要在规定的时间内进行定增，目前距离最后的定增期限23年3月就不到五个月了，定增至少要两个月吧，那贵司是打算在12月底之前就启动定增了吧？就目前的股价，林志强你真有这胆子去定增？全三安多少员工的血汗钱拿去以34元的高价参与员工持股了，你拿现在这么低的价格去定增，对得起员工吗？对得起格力董小姐吗？对得起长沙先导公司上次参与定增的17块的成本吗？人家花那么多钱，等了三年，一毛钱不赚？

三安光电董秘：目前公司与保荐机构等相关方正在积极推进非公开发行股票事宜，并在中国证监会的批复有效期内实施。

三安光电2022三季报显示，公司主营收入100.12亿元，同比上升5.04%；归母净利润9.87亿元，同比下降23.27%；扣非净利润1.13亿元，同比下降81.61%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入32.5亿元，同比下降4.9%；单季度归母净利润5491.15万元，同比下降86.36%；单季度扣非净利润-1.07亿元，同比下降134.73%；负债率40.97%，投资收益3948.19万元，财务费用2.45亿元，毛利率18.96%。

该股最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级13家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为27.56。近3个月融资净流出3.41亿，融资余额减少；融券净流出2516.5万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，三安光电（600703）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标2星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

三安光电（600703）主营业务：公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

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