气派科技(688216)11月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘,您好!请问下贵公司在3D封装技术方面的进展,是否具有TSV通孔技术或者倒装芯片技术工艺?谢谢!
气派科技董秘:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司在多层堆叠封装技术方面已研发成功,目前已有产品量产,倒装芯片技术方面公司也已研发成功,目前已量产;TSV通孔技术尚在规划中。
投资者:您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分(1代表水平较差,5代表水平极高)您对这四项分别打多少分?如果按照初建期,提升期,稳定期,成熟期,卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段,您认为是在哪一阶段?如果没有建立,请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理?期待您的回答,感谢
气派科技董秘:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司未建立财务共享中心。
气派科技2022三季报显示,公司主营收入4.08亿元,同比下降31.38%;归母净利润-2376.81万元,同比下降121.75%;扣非净利润-3709.51万元,同比下降135.09%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入1.2亿元,同比下降47.14%;单季度归母净利润-2311.56万元,同比下降156.02%;单季度扣非净利润-2812.54万元,同比下降170.64%;负债率44.79%,投资收益208.85万元,财务费用162.45万元,毛利率8.46%。
该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出2553.7万,融资余额减少;融券净流出2013.78万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,气派科技(688216)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标2星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
气派科技(688216)主营业务:集成电路的封装、测试业务
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