汇成股份：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位

汇成股份(688403)11月03日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗，在国内是处于领先的吗？谢谢

汇成股份董秘：尊敬的投资者：您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，金凸块制造技术基于黄金的优质属性，所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？望尽快，感谢。

汇成股份董秘：尊敬的投资者：您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。感谢您的关注！

汇成股份2022三季报显示，公司主营收入6.98亿元，同比上升22.0%；归母净利润1.42亿元，同比上升51.27%；扣非净利润1.04亿元，其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.36亿元，同比上升10.6%；单季度归母净利润4981.0万元，同比上升41.25%；单季度扣非净利润3254.48万元，负债率10.59%，财务费用-158.72万元，毛利率30.39%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出312.58万，融资余额减少；融券净流出3.17亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，汇成股份（688403）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

汇成股份（688403）主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。