文一科技：截止目前，我公司未有应披露而未披露信息

文一科技(600520)08月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：文一三佳(合肥)半导体有限公司的定位是啥？

文一科技董秘：您好，您所述问题请参考公司于2022年8月25日披露的《公司2022年半年度报告》中有关该公司的内容（经营范围、行业类型等），感谢关注。

投资者：作为最近大火的半导体封装测试龙头大港股份曾表示公司目前尚未有自动封装设备和封装机器人，公司是否有考虑和大港股份相关公司接触，提高公司半导体自动封装机器人的市场占有

文一科技董秘：您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢关注。

投资者：三佳山田已全资收购、从外资企业转为內资、有计划注入上市公司吗？

文一科技董秘：投资者您好，三佳山田为我公司控股子公司，我公司持有三佳山田91.67%股权，铜陵三佳建西精密工业有限公司（系我公司全资子公司）持有三佳山田8.33％的股权，我公司合计持有三佳山田100%股权。三佳山田在我公司合并财务报表范围内。感谢您的关注。

投资者：安徽铜陵27个项目在世界制造业大会上集中签约、公司在这次大会上总共签了多少意向订单…

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：根据龙虎榜，8月份拉萨星晴以及一致行动人铜陵合生产业基金多次在高位减持套现文一股票！那么如果拉萨星晴减仓甚至清仓退出了，而严立虎还占着公司的董事席位！那么请问公司如何处理这种情况？有没有提前改选董事的计划？

文一科技董秘：截止目前，我公司没有提前改选董事的计划。感谢关注。

投资者：在9月20日-23日，世界制造业大会上，公司总经理说，文一科技带了晶圆级封装等8个产品参加展览，请问是否属实？是不是意味着公司晶圆级封装取得重大进展，已经形成产品？请公司及时公告披露！

文一科技董秘：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。截止目前，我公司未有应披露而未披露情况，谢谢您的关注。

投资者：公司连续第三年参展世界制造业大会、公司所展示的第三代晶圆级先进封装等8件高端封装设备、能否与投资者分享一下公司8件高端产品发展前景！

文一科技董秘：您好，公司优势、规划，请参考公司已披露的定期报告中相关内容。感谢您的关注与支持。

投资者：公司在前段时间股价炒作上涨过程中，积极和投资者互动！最近下跌了一个月了，一条信息投资者，请问这是为什么呢？快点出来回复投资者疑问吧！

文一科技董秘：投资者您好，感谢您的关注。

投资者：半导体产业尤其是进入下半年以来，产品降价，产能过剩等情况对公司有何负面影响？公司又计划如何应对呢？截止今天，公司今年的订单情况如何？

文一科技董秘：您好，请参考公司三季报中相关内容，我公司预约的三季报披露时间为2022年10月28日。

投资者：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，我公司暂未建立财务共享中心，感谢您的关注。

投资者：公司被前实控人拿走的5千万投资款要回来多少了？白白给相关方用了快俩年了！这次公司又向银行增加1.1亿的授信贷款！请公司给投资者合理解释吧？

文一科技董秘：您好，感谢关注。

投资者：近日公司中标华润润安自动塑封模具17套采购项目吗

文一科技董秘：您好，您所述的三佳山田中标事项属实。公司中标事项，将会根据客户方需求进行分期分批签订正式合同，据了解该中标金额较小，对我公司损益的影响也会分期分批体现。感谢您的关注。

投资者：公司网址内容链接全部都是打不开的、已有一年时间了、当初公司说升级网络、有这种升级法的吗？公司不能请个专业人员弄好网址、让投资者更了解公司发展前景吧……

文一科技董秘：投资者您好，我公司网址为www.chinatrinity.com，网站内容可以打开，请核对网址、网速或其它，若仍有问题，欢迎致电投资者热线。

投资者：公司三季度业绩和订单情况如何？今年前三季度公司同比去年业绩增长多少？有没有发布业绩预增的计划呢？

文一科技董秘：您好，您所述问题请参考我公司三季报，我公司预约的2022年第三季度报告披露日期为2022年10月28日。感谢关注。

投资者：公司9月23日公告，又增加了1.1亿的担保！向银行申请综合贷款授信。请问公司营业收入增加不多，为何这么缺少资金呢？新增加的授信贷款主要干嘛？利息是多少呢？公司本来就利润很薄，经营情况不好！挣的这点钱还要额外增加利息！请公司向投资者说明相关情况！

文一科技董秘：股市小傻你好！众所周知，企业向银行申请综合贷款授信主要目标在于今后真有资金需求时好方便向银行申请贷款，而不是立即马上全部使用，只是一个在银行的信用额度而已。相信这是其它一般投资者都了解的常识。二是，我公司也会根据具体的经营情况以及贷款期限结构，合理调节具体贷款金额，最大化的降低财务费用。感谢关注。

投资者：公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。该设备的研发，将会增强主营业务竞争力。该设备公司在去年8月份宣告已完成整机、一直在调试中、测试中、已一年．公司能否有实力研制成功！还是一直在忽悠投资者呢……

文一科技董秘：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。

投资者：美国封锁，国产替代的大背景下，公司目前符合融资的规定吗？有没有定向增发融资的计划或者是收购产业链上下优质资产的计划呢？

文一科技董秘：您好，截止目前，我公司未有您所述计划，亦未有应披露而未披露信息，谢谢关注。

投资者：公司的晶圆级封装到底进展如何？请详细披露下进展具体情况！不能从去年到今年无数次就重复同样的回复“在调试中”，请公司认真对待股东的疑问！是不是蹭热点呢？

文一科技董秘：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。我公司未有您所述蹭热点行为。我公司也从来没有想要蹭什么热点的想法，一直实实在在的专注于自身的生产、研发。倒是股市小傻您要是尽想着蹭热点的话，我们建议您慎重考虑您的投资。谢谢您的关注。

文一科技2022中报显示，公司主营收入2.22亿元，同比上升11.85%；归母净利润1237.88万元，同比上升224.64%；扣非净利润900.84万元，同比上升177.86%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入1.01亿元，同比下降9.11%；单季度归母净利润859.06万元，同比上升437.72%；单季度扣非净利润637.53万元，同比上升290.77%；负债率46.27%，投资收益-122.67万元，财务费用127.57万元，毛利率27.58%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，文一科技（600520）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标0.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

文一科技（600520）主营业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。