士兰微：成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业

士兰微(600460)08月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？

士兰微董秘：您好。成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。谢谢！

投资者：董秘好！首先恭喜贵司在管理层的带领下每年在业务上都取得了很大进步，营收规模每年新高。但自2020年以来，"销售商品、提供劳务收到的的现金"确始终没有跟上营收增长的步伐，即使算上票据的影响，也仅仅是当年营收的70%，烦请告知原因。谢谢！

士兰微董秘：您好。在业务操作过程中，我司通常会给予客户一定的账期，因此公司收入确认和收到货款两者之间会存在差异，在营收增长较快的年份，营业收入的增加导致应收账款增加，应收账款增幅会明显快于收到现金的增幅。谢谢！

投资者：您好，请问咱们公司IGBT产品背面减薄技术最低能减薄至几微米？

士兰微董秘：您好，最低可以减薄至50-60微米，谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好。请问公司在充电桩高压芯片、储能芯片方面有规划吗？此外在车用芯片上的应用是那一方面？有实际的应用吗？谢谢。

士兰微董秘：您好。公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。谢谢！

投资者：您好！贵公司股价在8月初高点后一直下行，请问贵公司存在经营问题或者存在对外应披露而没披露的风险报告信息吗，谢谢！

士兰微董秘：您好。公司生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的信息。2022年初以来，受多种因素的影响，A股半导体行业指数出现了较大的波动，公司的股价也相应出现了较大幅度的波动。谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好！贵公司2018年8亿公司债券预案公布后，后续未见披露。请问此次公司债券是否发行成功，票面利率为多少。

士兰微董秘：您好。2018年公司债获批后并未实施发行，相关批文已于2020年9月到期失效。谢谢！

投资者：董秘您好，请问，作为国内半导体元器件的idm龙头，贵司碳化硅器件的研发和量产进展如何？产能规划如何？是否已落后于部分同行？

士兰微董秘：您好。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。谢谢！

投资者：公司的mcu芯片在光伏逆变方面有没有应用？有哪些可以披露的合作公司？

士兰微董秘：您好。公司电控类MCU产品已应用于光伏逆变，感谢您的关注！

投资者：董秘您好。请问成都士兰投资30亿年产720万块汽车级功率模块封装项目，封装工艺是Chiplet吗？小白不是很懂，董秘能否讲解一下，谢谢。

士兰微董秘：您好。成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装，谢谢！

士兰微2022中报显示，公司主营收入41.85亿元，同比上升26.49%；归母净利润5.99亿元，同比上升39.12%；扣非净利润5.03亿元，同比上升25.11%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入21.84亿元，同比上升19.12%；单季度归母净利润3.31亿元，同比上升28.7%；单季度扣非净利润2.43亿元，同比上升1.67%；负债率49.53%，投资收益-6019.05万元，财务费用9228.06万元，毛利率31.12%。

该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为54.29。近3个月融资净流入2.0亿，融资余额增加；融券净流入1.56亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，士兰微（600460）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

士兰微主营业务：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

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